（中央社記者鍾榮峰台北2023年7月25日電）半導體
封測廠力成（6239）董事長蔡篤恭今天表示，下半年
營運可逐季增，但有不確定因素，預估需求全面反彈
可能延遲到2024年上半年，不過看好AI伺服器、先進
封裝和高效能需求。

力成轉投資超豐（2441）預期庫存去化速度不如預
期，訂單能見度仍然有限，下半年保守看待，國際客
戶比重持續增加，加強車用、工控等產品比重。

力成和超豐下午舉行聯合法人說明會，蔡篤恭指
出，第1季營運是力成今年谷底，第2季營運較第1季
比預期更好，不過不是景氣回溫，而是庫存產品組合
去化速度快以及急單挹注，期盼下半年仍有急單挹
注。

展望下半年，蔡篤恭表示，力成維持看法，預估一
季會比一季好，不過今年景氣可能無法反彈，主要是
中國大陸經濟復甦未如預期，此外人口量大的替代市
場開發需要時間，預估未來1至2年經濟仍會比較辛
苦；此外庫存調整時間不確定，嚴重影響製造供應鏈
的運作，蔡篤恭指出，庫存調整是不確定的因素。

蔡篤恭預估，需求全面反彈可能會延遲到2024年上
半年，不穩定的(匯)率及利率，影響企業預測營收及
獲利能力的準確度。

展望第3季，力成總經理呂肇祥預估，第3季業績會
優於第2季，下半年營收將優於上半年。仍維持一季
比一季好的看法

觀察各產品線應用，在動態隨機存取記憶體
（DRAM），指出，呂肇祥指出，資料中心等因企業
樽節支出使得需求保守，不過AI伺服器需求優於其他
應用。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），呂肇祥
表示，庫存持續調整，成長動能看急單需求。

在邏輯晶片，呂肇祥指出，持續看好長期需求，特
別是在使用覆晶封裝（Flip Chip）和先進封裝技術的
客戶，第3季高效能（HPC）需求看好，此外車用及
工控相關需求持續看好。

展望半導體產業，力成指出，半導體區域性供應鏈
逐漸成形，當地法規、人力資源、永續能源都成為共
同難題；企業面臨挑戰加劇，考驗企業應變韌性；庫
存去化時間不如預期，從應用來看，電動車、面板、
電信通訊及人工智慧（AI）等創新引領未來產業轉
變。

超豐指出，第1季營收應是全年度最低點，不過因庫
存去化速度不如預期，訂單能見度仍然有限，下半年
保守看待。

超豐表示，微控制器（MCU）及電源管理晶片
（PMIC）產業面臨市場削價競爭，導致訂單遞延，
此外中國出口和全球貿易的復甦情形，將是影響下半
年訂單的主因。

超豐表示，因應半導體供應鏈分散風險趨勢，國際
客戶比重持續增加，並加強車用、工控等產品比重，
降低景氣循環對營收的衝擊。

展望第3季力成與超豐合併表現，第3季合併營收預
期將優於第2季，主要來自記憶體急單貢獻，邏輯產
品庫存去化時間不如預期，合併營收仍維持逐季成長
趨勢。