台亞:順利試產首顆650V氮化鎵功率元件

(中央社記者潘智義台北2023年7月26日電)台亞半
導體(2340)總經理衣冠君今天指出,產線承襲過往
矽功率元件製程環境與技術經驗,並購入專為氮化鎵
生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶(MOCVD)等設
備,已順利試產首顆符合650V氮化鎵功率元件。

台亞半導體今天召開法人說明會,衣冠君指出,氮
化鎵功率元件在動、靜態方面參數都可以達到業界標
準,後續待客戶驗證完畢後,可望提供產品代工服
務。

衣冠君說,第2季表現儘管仍受到總體經濟情勢和
終端消費力道影響,但從季成長率來看主要客群狀
態,市場復甦已露曙光。

台亞半導體本次法說會,旗下子公司積亞半導體也
正式亮相,展現台亞積極布局化合物半導體的決心,
積亞半導體為專職製造碳化矽(SiC)晶圓,未來將
根據客戶不同需求,以自製磊晶晶圓,協助製造SiC
積體電路晶圓。

積亞半導體總經理王培仁在法說會表示,積亞半導
體目前尚處於建置無塵室階段,無塵室預計於今年8
月完工,並於2024年1月進行試產,預計於2024年第3
季量產,並於2025年達到滿產能。

台亞解釋,初期生產SiC元件,主要聚焦製造白色
家電、人工智慧(AI)伺服器電源供應器(server
PSU)等相關功率元件市場,中長期目標為取得車用
認證,進入車載充電器(OBC)、車用逆變器
(traction inverter)等車載元件市場,擠身國際電動車
供應鏈。

王培仁進一步表示,現階段SiC功率元件因電動
車、雲端計算、再生能源等產業發展,市場仍供不應
求,未來除將有助於提升台灣SiC功率元件於國際市
場占有率外,將促進台灣SiC相關產業鏈發展,加速
台灣化合物半導體產業鏈發展。

台亞近期在碳化矽、氮化鎵都有非常大投資金額,
預計未來新廠的建置也是為了化合物半導體所建,目
前規劃未來碳化矽及氮化鎵月產約近5000片,但量遠
不及未來電車與新能源市場需求,已開始規劃未來3
年擴廠計畫,積極向政府爭取4公頃銅鑼區用地建置
新廠,擴大碳化矽、氮化鎵等生產線。
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