（中央社記者江明晏台北2023年8月1日電）消費電子
持續去化庫存，銅箔基板大廠聯茂（6213）第2季歸
屬母公司淨利0.4億元，年減90.3%。聯茂表示，已順
利通過多家AI GPU伺服器材料認證，高階車用營收未
來幾年會維持雙位數百分比成長，明年將重拾成長軌
道。

銅箔基板大廠聯茂今天公告，第2季合併營收新台
幣54.3億元，季減13.3%，年減29%；毛利率為
10.7%，季對季持平，年減1.5個百分點；歸屬母公司
淨利0.4億元，季減43.2%，年減90.3%，每股盈餘
（EPS）為0.11元。

聯茂表示，今年上半年消費性電子持續去庫存且需
求仍待復甦、伺服器新舊平台處於轉換過渡期，營運
表現承壓。預期2023年整體仍是調整與轉換的一年，
聯茂的高階車用電子（ADAS/EV/Vehicle
Computing/IoV）營運表現仍相對有韌性，今年車用營
收可望達雙位數成長，且營收占比超越2成。

資料中心方面，聯茂表示，已順利通過多家AI GPU
伺服器材料認證，隨著全球雲端服務中心（CSP）加
速擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建，以及
次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲
透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數
增加，聯茂將可持續受惠伺服器產業長期升級需求。

除了傳統CCL產品線，聯茂指出，持續布局無玻纖
布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）的次世代HDI/SLP材
料發展，以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材
料，因應未來IC載板市場需求。高階車用電子則逐漸
開花結果，聯茂預期，未來幾年車用業務有望維持雙
位數營收成長，並同步挹注毛利率提升。

整體而言，聯茂表示，明年將重拾成長軌道，長期
成長趨勢維持不變，看好客戶未來在高階電子材料的
需求並因應全球供應鏈變化，擴產計畫除江西第3期
之外，新增的泰國廠也於今年開始動土，並在不久的
將來試產，為長期成長步調奠定基礎。