台版晶片法最快8/7公告 租稅獎勵盼刺激企業投資

(中央社記者劉千綾台北2023年8月4日電)台版晶片
法案即將上路,針對產創條例10之2子法修法進度,
經濟部日前已收到財政部回函。經濟部官員透露,最
快7日對外公告實施,屆時即可受理廠商申請。

半導體產業近來成為兵家必爭之地,歐、美、日等
國紛紛祭出優惠補助吸引大廠投資。外媒報導指出,
日本政府傳出將為晶圓代工龍頭大廠台積電(2330)
的熊本二廠提供約設廠成本1/3的補貼,強化日本半導
體生產能量。

為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位,經濟部修正「產
業創新條例第10條之2及第72條條文」,也就是俗稱
「台版晶片法」,5月底預告期滿之後,經濟部7月中
已將公文送到財政部,進行確認細部文字工作。

經濟部官員今天表示,目前已收到財政部回函,正
在辦理行政公報事宜,預計7日發布。

經濟部與財政部密切協商後,訂定企業申請門檻為
研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於
先進製程的設備支出達100億元,且民國112年有效稅
率為12%。

「台版晶片法」針對半導體、電動車、5G等技術創
新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供前瞻創新研發
支出的25%,抵減當年度應納營利事業所得稅額,並
得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%,
抵減當年度應納營所稅額,且該機器或設備支出不設
金額上限。

經濟部表示,由於母法中已訂定有效稅率門檻,因
此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成,穩定國
家稅收;此外,如未符合前述適用條件的公司,亦可
申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧
機械投資抵減。(編輯:張良知)
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