工研院估台灣半導體今年產值4.22兆元 年減12.7%

(中央社記者張建中新竹2023年8月14日電)晶圓代
工產值衰退幅度恐超乎預期,工研院產科國際所再度
調降今年台灣半導體產值預估,預期總產值約新台幣
4.22兆元,年減12.7%,降幅高於5月預估的12.1%水
準。

受通膨、高利率因素影響,終端需求不如預期,客
戶下單謹慎,台積電(2330)預估,今年美元營收恐
將減少10%,晶圓代工營收將減少中十位數百分比
(約14%至16%),減幅高於先前預估的7%至9%。

產科國際所調降今年台灣晶圓代工產值至2.38兆
元,低於5月預估的2.43兆元,估年減11.3%;台灣半
導體今年產值降至約4.22兆元,年減12.7%。

產科國際所預估,今年記憶體產值將減少23.6%,
減幅最大;IC封裝產值將減少18.5%,IC測試產值減
少13%,IC設計產值減少11.6%。

產科國際所統計,第2季台灣半導體產值1.01兆元,
季增0.7%;其中,IC設計產值季增11.9%,表現最
佳;記憶體產值季增5.4%,IC封裝產值季減1.4%,IC
測試產值季減0.4%,晶圓代工產值季減3.8%。

隨著時序步入傳統旺季,產科國際所預期,台灣半
導體第3季產值可望進一步攀高至1.09兆元,較第2季
增加7.5%;IC設計產值將季增11%,晶圓代工產值季
增7.1%,記憶體產值季增8.9%,IC封裝產值季增
1.4%,IC測試產值季增3.7%。(編輯:張良知)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。