（中央社記者潘智義新竹2023年8月15日電）台亞半
導體（2340）子公司積亞半導體今天舉行力行一廠無
塵室暨機台搬入典禮，總經理王培仁表示，2024年第
3季正式量產，2025年月產3000片6吋晶圓，至2026年
月產能5000片。

王培仁指出，主要業務為製造碳化矽（SiC）晶
圓，鎖定二極體、金屬氧化物半導體場效電晶體
（MOSFET）；未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產
SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並將陸續投
入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置
無塵室等相關設施，未來將持續進行機台搬入及生產
調試等相關工程。

他說明，預計花4個月安裝機台，明年初試產，明
年第2季底完成產品驗證。

另外，以5000片以下月產能計算，直接員工需求約
有250至300人，若串連起碳化矽供應鏈，結合本土上
游碳化矽原料供應商，整個產業鏈串連起來約有
2000、3000人的需求。

日亞化常務取締役（常董）戴圳家進一步表示，力
行一廠月產能未來更將提升至7000片；積亞未來將隨
台亞集團於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、
廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備，建造第
2條每月達2萬片碳化矽晶圓產線，兩個廠區合計月產
能達2萬7000片，以每片1萬美元售價來看，營收相當
可觀。

積亞指出，未來將對台灣相關產業鏈創造新台幣
240億元商機，屆時積亞產值可望達150至220億元
（占2027年全球碳化矽元件市場約7%至10%），並創
造數千個就業機會。

綜觀國際碳化矽（SiC）市場，積亞將因電動車、
雲端計算、再生能源等產業發展，屬供不應求狀態，
未來積亞除可彌補國際市場需求、助提升台灣在全球
碳化矽晶圓市占率外，也可催生台灣碳化矽IC設計公
司及封測廠設立，達現有數量5倍，為台灣碳化矽晶
圓相關產業注入成長新動能；並自亞洲開始銷售產
品，最終打入歐美日市場。

針對感測元件業務，台亞半導總經理衣冠君說明，
雖然其他行業或有旺季不旺情況，但台亞按部就班，
第3、4季可望逐季成長。

衣冠君表示，傳統感測元件進入世代更替階段，因
有新產品導入，下半年推出碳化矽、氮化鎵新產品，
可望帶動業績成長，不論發光元件、感測元件都可望
如預期回溫。