（中央社記者張璦台北2023年8月15日電）為鞏固半
導體國際競爭優勢，國科會明年將啟動為期5年的
「晶創計畫」，預計10年內打造台灣成為國際IC設計
重鎮。第一年將投入預算120億元，以10年後台灣IC
設計全球市占率從目前約2成提升至40%為目標，先進
製程全球市占率則成長到80%。

國科會跨部會研議「晶片驅動台灣產業創新計
畫」，以各行各業產業的需求為驅動，結合晶片、生
成式AI，促進台灣全產業的創新，鞏固台灣半導體領
先實力，布局台灣未來10年。

晶創台灣計畫第一期將自明年啟動，為期5年，其
中科技預算在第一年核定新台幣120億元。

行政院政委兼國科會主委吳政忠今天出席「臨床資
料庫與AI跨域開發及加值應用計畫」記者會時，對媒
體談及晶創台灣計畫時表示，近年國際對台灣半導體
關切度很高，帶動台灣在全球能見度變得更好。

吳政忠指出，他出訪歐美國家時，對方希望台灣半
導體業者前進當地製造，但並非所有國家都可承受台
積電一個廠動輒要百億美元的投資規模，但IC設計不
同，台灣可以幫忙，同時台灣也需要國際人才加入。

吳政忠表示，晶創台灣計畫並非橫空出世，去年底
科技辦公室邀集各部會、IC業者、半導體大廠、其他
領域產業及半導體學院院長，著手布局、溝通；台灣
半導體在製造與封裝測試很強，尤其是先進製程，全
球市占率逾6成，至於IC設計則約2成，顯示「還有一
個往前進展的空間」。

吳政忠說，20年前的「矽導計畫」布局台灣半導體
產業生態系，創造世界奇蹟，展望未來20年如何擘
畫，應把製造、封裝測試、前端IC設計加起來，打造
完整的pipeline（渠道），而晶創台灣計畫的主軸，就
是要驅動台灣產業創新。

至於晶創台灣計畫的預算規劃，吳政忠表示，
「（預算）還沒有完全final」，第一年爭取到120億
元，用以啟動這一為期10年計畫，助攻台灣變成國際
的IC設計重鎮。

他進一步指出，晶創台灣計畫第一期希望布局半導
體中心、工研院基礎設施與人才培育設備的精進，並
希望可以外溢到其他產業；IC設計到後期產品問世的
pipeline很長，希望把成本降到最低，時程也縮短，整
體生態系布建完成，吸引全球頂尖新創來台。

吳政忠表示，第二期目標則是盼2033年左右，台灣
IC設計全球市占率站上40%，7奈米以下先進製程全球
市占率達到80%，相信以台灣的優勢、眾人攜手努力
可以達成。

此外，今天記者會中，針對國科會2020年啟動的
「臨床資料庫與AI跨域開發及加值應用計畫」，成功
大學說明研發成果「腹部肌群醫療影像分割軟體」
（iMbody）。

這一軟體主要是估算病患肌少症狀，作為治療預後
評估，將率先應用於癌症治療輔助，目前已有4件發
明專利獲准，尚有布局台、美、歐、日、韓等的12件
專利申請中。