（中央社記者鍾榮峰台北2023年8月21日電）人工智
慧（AI）晶片需求暢旺，帶動晶片測試動能，法人預
期，包括京元電（2449）、穎崴（6515）、旺矽
（6223）、中華精測（6510）等晶圓測試、探針卡和
測試介面台廠可陸續受惠。

AI伺服器市場成長可期，帶動AI晶片大廠輝達
（Nvidia）與超微（AMD）等需求暢旺，也帶動高效
能運算（HPC）晶片後段測試時間拉長。

美系外資法人預估，晶圓測試廠京元電在HPC晶片
的晶圓測試量，最快第3季底可明顯增溫，預估第4季
之後可明顯成長。

不過法人指出，京元電目前並未規劃擴充測試機台
產能，目前機台數可因應短期測試量與測試時間拉長
需求。

法人預期，今年AI相關業績占京元電整體業績比重
可到5%至6%，預估明年相關業績可明顯成長。

在測試介面的後段測試座，本土投顧法人分析，穎
崴同軸測試座（Coaxial Socket）等產品持續切入輝達
和超微晶片測試供應鏈，AI和HPC應用占穎崴同軸測
試座業績比重超過50%。

根據資料，去年HPC和AI相關業績占穎崴整體業績
比重約28%，同軸測試座占穎崴整體業績比重約
37%，而AI和HPC應用占穎崴同軸測試座業績比重超
過5成；7奈米以下的先進晶圓製程占穎崴整體業績比
重超過7成。

在探針卡，穎崴也積極切入MEMS探針卡領域，本
土投顧法人評估，穎崴有機會切入美系繪圖處理器大
廠探針卡供應鏈。穎崴先前指出，去年探針卡占整體
業績比重約2成，預期台元新廠產能開出後，明年目
標探針卡業績倍增。

旺矽MEMS探針卡鎖定HPC、車用、AI等高階晶片
測試應用，本土投顧法人指出，旺矽垂直式探針卡
（VPC）和MEMS探針卡共計大約50%比重應用在HPC
領域。

旺矽指出，MEMS探針卡已通過部分客戶驗證，晶
圓代工大廠台積電從過去、現在到未來，都是旺矽重
要客戶。

精測先前指出，7月來自手機應用處理器（AP）及
HPC相關探針卡營收占總營收的比重，從6月的23%提
升至39%。