聯策第4季掛牌上市 伺服通訊板需求率先回溫

(中央社記者江明晏台北2023年8月22日電)聯策科
技(6658)今天宣布,通過證交所核准,預計將於今
年第4季掛牌上市;聯策表示,今年上半年景氣衰
退,伺服通訊板需求可望率先回溫,載板第3季營運
估持平,看好HPC、衛星、汽車三大應用將是明年帶
動PCB產業的領頭羊。

聯策說明,2002年成立初期以設備代理和自有技術
雙向發展,並逐漸聚焦於「機器視覺應用」與「高階
自動化智慧製造」做為營運主軸,目前主要3大產品
線包括第一,AI機器視覺設備;第二,濕製程智慧
化;第三,生產智動化產品。

聯策指出,PCB產業智慧製造難度在於製程眾多,
包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀
檢測等,完整生產流程需經過上百站設備,智慧製造
橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度;聯策
客戶群除既有PCB廠商外,目前也已切入半導體供應
產業鏈。

聯策2022年營收達新台幣16億元,毛利率25%,每
股盈餘(EPS)3.97元。聯策說明,今年上半年受景
氣衰退影響,客戶雖購置設備意願下降,但藉機進行
整廠生產流程改造優化,上半年聯策在生產智動化領
域也有斬獲,後續不同PCB產品需求回溫的時間有所
差異,伺服通訊板可望率先反應,聯策也導入相關應
用產品並開始銷售,載板依半導體景氣有待落底,第
3季營運持平,對於後段出貨前自動化與追溯智慧化
生產仍持續進行接單與出貨,預期第4季開始成長。

聯策也看好,HPC、衛星、汽車三大應用將是2024
年之後,接續智慧手機與筆記型電腦帶動PCB產業的
領頭羊,聯策科技同時跨入晶圓半導體光學與系統相
關應用,延續各站生產需求,持續提供專屬光學檢測
與自動化方案,未來營收有望產生貢獻。

在生產據點方面,聯策表示,除了在中國東莞、昆
山、秦皇島、泰國、印度清奈等增設營運據點外,也
進行相關併購策略,同時進行跨產業ESG節能系統產
品應用。
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