（中央社記者鍾榮峰台北2023年8月26日電）人工智
慧（AI）伺服器需求爆發帶動AI通用、客製化晶片和
先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電
（2330）在CoWoS先進封裝產能具有優勢，聯電
（2303）和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。

先進封裝需求成長可期，研調機構Yole Group指
出，去年全球先進封裝市場規模443億美元，預估到
2028年規模到780億美元，年複合成長率約10%。

研調機構集邦科技（TrendForce）評估，AI及高效
能運算（HPC）晶片帶動先進封裝需求，輝達
（Nvidia）繪圖晶片是AI伺服器搭載主流，市占率約
60%至70%。

超微（AMD）M1300系列也積極切入AI伺服器，外
資法人分析，除了輝達與超微外，客製化AI晶片包括
谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電
腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜（Amazon）的
Gravition、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA
架構等，也帶動AI特殊應用晶片（ASIC）設計、晶片
製造和先進封裝需求。

觀察AI晶片先進封裝，台廠領先布局CoWoS產能，
集邦指出，台積電的2.5D先進封裝CoWoS技術，是目
前AI晶片主力採用者。鴻海（2317）半導體策略長蔣
尚義指出，台積電CoWoS封裝突破半導體先進製程技
術的瓶頸，先進封裝技術能讓各種小晶片（chiplet）
密集聯繫，強化系統效能和降低功耗。

從產能來看，美系外資法人分析，去年台積電
CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS市場，
今年包括聯電和日月光投控（3711）旗下矽品精密，
逐步擴充CoWoS產能。

外資和本土投顧法人預估，台積電今年底CoWoS封
裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片，台積電以外供
應商CoWoS月產能可到3000片，預估明年底台積電
CoWoS封裝月產能可提升至2.5萬片，台積電以外供
應商月產能提升至5000片。

台積電的2.5D封裝CoWoS技術，是將繪圖晶片和高
頻寬記憶體（HBM）放在2.5D封裝關鍵材料中介層
（interposer）之上、中介層之下再放置ABF載板的封
裝方式。

觀察客戶端，外資法人分析，台積電CoWoS封裝最
大客戶是輝達，此外主要客戶包括博通
（Broadcom）、超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬
遜（Amazon）和世芯-KY（3661）、邁威爾
（Marvell）、創意電子（3443）等。亞系外資法人評
估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中國晶
片設計商壁仞科技等，也採用CoWoS封裝。

除了台積電，亞系外資指出，美國英特爾
（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠
（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工
（OSAT）如日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江
蘇長電（600584.SH）等，也已布局2.5D先進封裝，
這6家廠商在全球先進封裝晶圓產能合計比重超過
80%。

此外，日本索尼（Sony）、力成（6239）、美國德
州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等，也布
局先進封裝產能。

中國廠商也沒有缺席先進封裝，長電科技旗下星科
金朋、長電先進、長電韓國廠布局先進封裝產線，長
電XDFOI小晶片多層封裝平台，今年1月已開始量
產，因應國際客戶4奈米多晶片整合封裝需求。

此外，通富微電（002156.SZ）先進封裝產能以先
前收購超微旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主，通富
微電與超微合作密切；天水華天（002185.SZ）南京
廠布局AI晶片封裝、昆山廠布局矽穿孔（TSV）和晶
圓級封裝等，在小晶片技術也已量產。