（中央社記者江明晏台北2023年8月28日電）研調機
構IEK指出，大環境不佳，今年上半年台灣PCB產業
鏈產值年減22.2%；但認為今年還是有旺季，只是力
道不明顯，預估第3季PCB產值將季增19%、年減
20.7%，全年產值將年減16.8%，估2024年恢復成長。

「庫存風暴，台灣電路板技術優勢挺壓力」線上論
壇今天登場，工研院產業科技國際策略發展所
（IEK）分析師張淵菘分析印刷電路板（PCB）產業
現況，並提出今、明年展望。

張淵菘說明，因經濟復甦和庫存去化緩慢，終端市
場多下修全年展望。根據Prismark年中預估，全球PCB
產值下修9.2%，比年初預估的3.9%擴大；ISTI則預
估，台灣PCB年中預測衰退19%，與年初預測的8.2%
進一步擴大。

觀察不同國家表現，IEK數據指出，全球PCB上半
年同步衰退，台灣衰退23.5%，僅優於韓國29.6%，日
本則衰退16.3%、中國下滑19.7%。

他進一步指出，日本優於其他國家主要是2成比重
著重在車用板，汽車產業相對穩定，而日本載板產品
多為ABF為主；衰退較多的BT載板是應用於智慧機和
記憶體。他認為，台灣和中國最大產業結構差異在於
台灣載板做得比較多，若扣除該因素則和中國差距不
大。

今年上半年台灣PCB產業鏈產值約新台幣5059億
元，年減22.2%；受到全球通膨與利率高漲，中國大
陸經濟復甦力道不如預期，終端市場需求疲弱，庫存
去化緩慢，PCB產品也面臨價格下調壓力。

其中，台灣PCB製造上半年產值3511億元，年減
18.6%；PCB設備上半年產值則年減16.4%至278億
元；PCB材料上半年產值年減31.5%至1270億元。

以台灣PCB生產地分布來看，張淵菘指出，中國大
陸占比逐年下降，從2019年的64.4%，下滑至今年上
半年的60.9%；主因來自載板高速擴張成長，台灣為
主要生產地，加上過去中國大陸封控政策，台灣占比
提升。

台灣PCB廠商海外生產地集中東南亞，但占比還不
到3%，分別為泰國、馬來西亞和越南；其中，泰國占
9成，預估2025年海外產值才會有明顯提升，中國大
陸目前還是台商重要的生產基地。

展望下半年，IEK預估，第3季台灣PCB產值將季增
19%，年減20.7%。

觀察具體細項，張淵菘指出，電腦終端庫存去化有
成，訂單逐步回溫，加上車用板與伺服器等產品持續
挹注動能，多層板訂單回流，但第4季則還要觀察；
軟板和HDI受惠iPhone新機拉貨，第3季會有不錯成長
動能。

張淵菘預估，筆電和車用軟板可望延續第2季需求
力道，HDI則有ADAS和衛星通訊等產品支撐成長；載
板因為客戶庫存調整還在持續，訂單狀況保守，但手
機上市新機，對BT載板比較有明顯復甦。

全年來看，張淵菘表示，今年PCB還是有旺季，但
力道不明顯，預估PCB製造產值將來到7693億元，年
減16.8%。展望明年，預期終端庫存調整應可進入尾
聲，預測2024年台灣PCB產業將恢復成長，可望年成
長8.1%。

他指出，車用電子成長需求大，汽車市場可望為今
年產業動能。以類別來看，預估車用PCB產值可年成
長14.9%，伺服器產品雖有AI撐盤，但整體產值年減
預估5.9%；AI伺服器雖成長率高，但規模仍小，對今
年成長有挹注但不是主力。（編輯：張良知）