（中央社記者鍾榮峰台北2023年9月5日電）半導體封
測大廠日月光投控（3711）營運長吳田玉今天表示，
儘管地緣政治衝突造成半導體產業區域成本增加和規
模縮減，不過未來應用在機器之間連結、人工智慧整
合五感的系統設計趨勢，可帶動半導體需求量，不僅
可消化產能，也帶動半導體產業發展的想像空間。

2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）將於6日
起登場，國際半導體產業協會（SEMI）下午舉行展前
記者會，吳田玉受邀演講。

吳田玉表示，經濟規模和技術創新是全球半導體產
業兩大趨動力，過去40年來，全球半導體產業經過正
向循環，每10年規模成長3倍至5倍，不過近期地緣政
治衝突，讓產業區域化，規模變小，使得區域化附加
成本增加。

不過吳田玉指出，半導體業界仍將回歸創新，以往
半導體產業的消費電子終端產品想像空間，受全球人
口規模侷限，不過未來機器與機器（machine to
machine）之間的連結與應用，可帶動半導體產業需求
量。

吳田玉舉例，未來自動駕駛應用主要因應道路上的
更多車輛和周邊環境，需整合人工智慧、視覺、聽
覺、甚至部分觸覺的功能；生成式AI（Generative
AI）除了要有整合AI晶片和高頻寬記憶體的大腦外，
還要連結五感，不僅AI大腦容量要增加，數據和訊息
的傳送與反應速度要更快；機器人若要擬人化或是超
人的智慧，機器學習（machine learning）功能要更
強，這些機器之間連結的應用，都會增加未來半導體
產品的需求數量。

他指出，未來半導體新世代，每個國家、區域和企
業都會想盡辦法創新，以價值出發，不再受限人與人
之間的介面，機器之間的連結應用，不僅帶動未來半
導體產業的正向循環，對半導體產品的需求量更沒有
上限，機器之間連結應用也帶動半導體產業發展的想
像空間。

觀察全球半導體市場，SEMI預估，今年全球半導體
設備銷售總額可到870億美元，明年可反彈重回1000
億美元水準，預估到2030年，全球半導體市場規模將
突破1兆美元。

SEMI表示，台灣國際半導體展有950家全球各地廠
商參展，使用3000個攤位，預估超過5萬名來自全球
各地參觀者。