國際半導體展6日登場 950廠商參展3000攤位規模創高

(中央社記者張建中台北2023年9月5日電)國際半導
體展將於6日在南港展覽館登場,主辦單位國際半導
體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸
表示,將有950家廠商參展,共3000個展覽攤位,規
模再創新高。

SEMI今天舉辦國際半導體展展前記者會,曹世綸
說,半導體應用無盡頭,儘管短期面臨景氣修正,預
期2024年可望恢復成長,2030年半導體市場將達1兆
美元規模。

曹世綸表示,全球半導體產業前景樂觀,不過面臨
4大挑戰,包括地緣政治、供應鏈管理、永續發展及
人才缺口。

曹世綸說,國際半導體展以技術創新與永續為兩大
主軸,探討贏得半導體未來賽局的致勝關鍵,涵蓋先
進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用
晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育、量
子等領域。

曹世綸表示,今年的國際半導體展將有950家廠商
家參加,使用3000個攤位,會場共有13個展覽專區,
並舉辦20場國際論壇,估計將有5萬名參觀者,規模
將創新高。

他指出,展覽專區中特別的是有10大國家專區,有
澳洲新南威爾斯、荷蘭、捷克、波蘭、德國、新加
坡、義大利、英國、日本、美國,開啟跨國合作與市
場商機。

國科會主委吳政忠在記者會中說,台灣半導體產業
過去掌握物聯網等新興科技帶來的上升力量,近年疫
情讓世界發現台灣存在的重要,伺服器、雲端、筆記
型電腦等需求,讓台灣半導體進一步攀上新高點。

吳政忠表示,隨著生成式人工智慧(AI)從大公司
走向民間,到人類生活裡面,各行各業都會應用到
AI,也都會用到晶片,將帶動全球半導體新一波成
長。

為未來布局,吳政忠說,國科會提出晶創計畫,期
能培育半導體人才,讓國際有夢想的年輕人來台灣,
並精進台灣3D IC、異質整合發展,同時推動新創企
業,讓台灣持續扮演重要角色,為世界貢獻力量。
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