（中央社記者鍾榮峰台北2023年9月8日電）半導體封
測廠今天陸續公布8月自結合併營收，面板驅動晶片
封測廠南茂和頎邦、晶圓封測廠精材8月營收持穩，
系統模組封裝廠訊芯-KY回溫，構裝廠同欣電觸低點
待反彈。

半導體構裝廠同欣電（6271）下午公布8月自結合
併營收8.96億元，月減7.62%、較去年同期減少
29.05%，是2020年7月以來單月低點，累計今年前8月
同欣電自結合併營收76.1億元，較去年同期95.23億元
下滑20.08%。

本土法人評估，同欣電第3季業績將觸底，主要是
訂單能見度低，加上車用預估第4季才會啟動拉貨動
能，其中車用影像感測元件購裝產品在第4季占整體
影像產品比重可提升至80%，預估同欣電第4季業績可
較第3季回溫。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂（8150）自結8
月合併營收18.33億元，微幅月減0.18%、年增6.87%，
累計前8月自結營收137.18億元，年減20.43%。

南茂先前預估，下半年營運動能逐季上揚，預估下
半年和上半年營收比重約52比48，下半年業績較上半
年增加約8%至10%，下半年記憶體封測營運動能會比
驅動晶片封測佳。

面板驅動晶片封測廠頎邦（6147）自結8月營收
17.47億元，微幅月增0.7%、年增2.69%，累計前8月營
收135.56億元，年減19.8%。

本土投顧法人評估，頎邦下半年營運不會比上半年
好，主要是中國和美國終端市場需求疲軟，明年上半
年回溫與否要看大環境動向。

半導體晶圓封測廠精材（3374）自結8月營收6.09億
元，較7月持平、年減14.82%，累計前8月營收39.41億
元，年減24.93%。

精材先前評估，第3季營運可回溫，下半年業績可
較上半年佳，今年要趕上去年業績可能有困難，車用
庫存調整可能到今年底還無法結束。

鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY
（6451）自結8月營收5.32億元，月增23.12%、年減
10.79%，累計前8月營收34.86億元，年增10.11%。

訊芯-KY先前表示，第3季庫存減緩，400G光纖模
組產品估今年底量產，預期800G產品明年量產。