（中央社記者張璦台北2023年09月11日電）台灣IC製
造發展成熟，聯發科今天表示，各種科技創新中的主
要功能是由IC設計來定義，當世界前幾大IC設計公司
年營收都在成長，台灣要繼續努力不能鬆懈，同時示
警，相較美、歐、中、韓，台灣是理工人才唯一負成
長區域。

聯發科技前瞻技術平台資深處長梁伯嵩今天出席國
科會台灣科技新創基地（TTA）5週年啟動典禮，並
發表專題演講。

梁伯嵩表示，全世界IC半導體營收在1990年約是
510億美元，到2022年已成長至6020億美元，預估到
2030年會來到1兆美元，台灣一座小島之所以能在其
中扮演關鍵角色，是因為抓住了「IC設計、IC製造分
工」特色，有別於三星、英特爾的「垂直整合製造」
（IDM）生產模式。

他指出，1980年代全世界IC都是IDM整合製造，台
積電成立的1987年只有0.2%是分工製造，那時候台灣
就開始進入這一市場，2000年占比來到9%，2021年占
比已達35%，換言之，全世界IC有1/3是由分工製造出
來的，台灣可說是引領潮流。

梁伯嵩進一步表示，IC對整體科技產業具有高槓桿
效應，現在主要的各種科技創新背後都有IC，而這裡
面的主要功能都是由IC design（IC設計）來定義，所
以可見IC應用在人工智慧（AI）、太空科技、金融科
技、教育與醫療。

梁伯嵩直言，台灣在製造端已很成熟，接下來要繼
續努力的就是IC設計端。

儘管如今台灣的IC設計已成為新台幣兆元產業，梁
伯嵩說，但台灣不能鬆懈，因為過去數年世界前幾大
IC設計公司年營收都在成長，包含高通
（Qualcomm）、超微（AMD）。

同時，梁伯嵩說，台灣IC設計太著重在Logic（邏
輯）的部分，邏輯IC在行動手機、消費性電子、PC所
占比重，分別為28%、46%、64%，是目前台灣較擅長
的領域。

相對地，梁伯嵩指出，企業/基礎建設
（Enterprise/infrastructure）、工業、汽車等產品領
域，邏輯IC比重分別為48%、28%、35%，台灣著墨不
多。此外，在記憶體（memory）IC以及分離式元件
（Discrete）、光電元件（Optoelectronic）也有空間再
往前走。

梁伯嵩表示，IC發展遇到的挑戰愈來愈多，比如技
術難度提升，1971年設計一款微處理器，電晶體數目
僅2000多顆，現在聯發科的4奈米手機晶片，電晶體
數目已有170億；再者，先進製程IC設計成本，比如
工程師人力成本，也愈來愈高。

談及世界人才競爭議題，梁伯嵩指出，全台半導體
產業約逾30萬人，其中5.2萬人從事IC設計，而IC設計
需要素質較高的碩博士人才，不過，根據歐盟報告示
警，相較於美、歐、中、韓，台灣是理工人才（科
學、技術、工程、數學STEM畢業生）唯一負成長的
區域。

台灣科技發展仰賴IC設計、IC製造、IC系統技術三
足鼎立，梁伯嵩說，目前IC製造方面做得非常好，有
台積電、日月光等，但更重要的是強化IC設計，因為
IC設計是設計出整個電子系統中的功能，另外再搭配
台灣很強的ICT（資訊與通信科技）廠商，做成各種
設備，穩固台灣半導體發展。