（中央社記者劉千綾台北2023年9月13日電）行政院
政委兼國科會主委吳政忠表示，明年將啟動為期10年
的晶創計畫，希望透過IC設計帶動產業創新量能，除
了吸引國際資金挹注，未來也須公私協力成立創投基
金，並與國際合作培育人才，厚植台灣IC產業競爭
力。

吳政忠今天出席工商協進會理監事聯席會議，並以
「台灣2035科技布局，驅動各行各業全產業創新」為
題發表演講。

對於台灣高科技發展，吳政忠表示，台灣現在處於
一個高點，但如果沒有繼續往前走、繼續布局全球，
台灣將被全球布局，也就是將喪失原本的競爭優勢。

吳政忠指出，科技發展不僅是上、中、下游產業連
結，也與社會、經濟和全球環境緊密連結，同時包含
政治、淨零碳排及循環經濟等議題，政府推出為期10
年的晶創計畫，協助產業提早布局，接軌未來科技變
化。

晶創計畫明年將啟動，首年爭取到新台幣120億
元，吳政忠表示，過去訪問中東歐時，各國對台灣半
導體產業的詢問度很高，但建造晶圓廠要價上百億美
元，成本極高，不過台灣可以藉由高科技優勢和各國
在IC設計領域合作。

吳政忠指出，須將台灣IC設計的量能帶到全世界，
加上歐洲的人才素質很高，透過政府和民間合作、設
立前進基地，台灣可協助當地人才培育，進階到中高
階技術時則可到台灣研發；隨著生成式AI蓬勃發展，
相關應用也可擴散到其他產業，帶動新創量能。

吳政忠強調，晶創計畫另一個目的在於吸引國際資
金，在地投資則有近水樓台優勢；未來也須公私協
力，成立創投基金協助新創發展，或者透過併購等策
略，強化台灣產業競爭力。

業界關注計畫是否提供補助支持IC設計，吳政忠回
應，晶創計畫除升級半導體產業設備，也將針對IC設
計中小型企業提供補助；他表示，台灣有100至200家
IC設計的中小型公司，未來也將協助IC設計端銜接新
創應用，像是在醫療、農業、基礎建設等方面提出解
決方案。

人才培育方面，吳政忠表示，未來將與歐洲進行人
才培育的合作計畫，在晶創計畫支持下，規劃到波
蘭、捷克等中東歐國家設點布局，促進大學、業界知
識和經驗的交流。

吳政忠會後受訪表示，疫情和俄烏戰爭之後，大大
提升台灣半導體產業在歐洲的能見度，今年3月德國
聯邦教育及研究部長史塔克－瓦特辛格（Bettina
Stark-Watzinger）是睽違26年後首度訪台的德國部長
級官員，目前雙方已針對5個領域進行研究，未來也
不排除在歐洲增加基地設點，建立全球網路。