（中央社記者劉千綾台北2023年09月17日電）經濟部
將首度啟動中小型IC設計業者補助計畫，擬規劃預算
約新台幣8億元，協助業者衝刺28奈米以下製程技
術，補助金額上限不超過申請金額5成，聚焦AI、車
用等高速晶片應用產業。整項計畫待行政院拍板，拚
明年上路。

聯發科董事長蔡明介今年3月公開示警，美國頒布
出口禁令後，中國將資源流向未受禁令範圍影響的成
熟製程IC，反讓台灣中小型IC設計業者遭受波及，盼
政府調整國家產業政策。

為鞏固台灣IC設計國際地位，國科會與跨部會研議
「晶創計畫」，明年將投入新台幣120億元，經濟部
有望分配預算約52億元，聚焦前瞻晶片自主技術、中
小型業者研發和人才培育等面向，其中8億元規劃用
於補助中小型IC設計業，最終計畫和預算仍待行政院
拍板。

經濟部工業局表示，除了聯發科、瑞昱、聯詠等知
名大廠，台灣有約200家中小型IC設計公司，詳細申
請資格仍在研議中，明年初將公告適用條件，聚焦前
瞻技術和具國際性的產業趨勢，像是在AI、智慧座
艙、通訊科技等領域提供解決方案。

美國去年實施嚴格出口管制，中國在28奈米以下製
程發展受阻，外界推測中國將全力衝刺原本就已成熟
發展的28、40奈米製程。工業局官員表示，面對中國
價格戰威脅，台灣中小型IC業者首當其衝，因現階段
發展主力為28奈米，僅有少數業者具16奈米製程能
力。

然而，對於許多中小型IC設計業者而言，邁入16、
14奈米等先進製程的投產成本為億元起跳，是一筆不
小的負擔。工業局官員表示，為減輕業者的開發成本
和風險，將對於符合資格者給予經費補助，補助金額
上限不超過申請金額5成，預估2、3年可以看到成
效。

隨著AI技術、智慧車輛及車聯網等趨勢蓬勃發展，
晶片運算速度需求也將提高，官員表示，中國晶片研
發因美國「卡脖子」面臨發展瓶頸，這是台灣很大的
機會，因本土半導體產業聚落和供應鏈生態完整，希
望藉由補助IC設計業者邁向先進製程，提早布局技術
和市場。