（中央社記者鍾榮峰台北2022年6月16日電）資策會
MIC預估，今年全球晶圓代工產能成長幅度約10%，
2023年成長幅度超過7%；台積電（2330）、三星
（Samsung）、英特爾（Intel）力拚2奈米製程量產，
2025年成為先進製程競逐重要節點。

資策會產業情報研究所（MIC）15日到27日舉行
「35th MIC FORUM Spring韌力」線上研討會。

觀察全球晶圓先進製程發展，資策會MIC資深產業
分析師鄭凱安指出，包括台灣台積電、韓國三星、美
國英特爾均規劃在2025年2奈米製程導入量產，並均
採用環繞閘極（GAA）架構，預期2025年將成為先進
製程競逐的重要節點。

在3奈米製程，鄭凱安指出，台積電和三星仍是3奈
米晶圓先進製程的領先者，由於台積電資本支出高於
其他競爭對手，預期台積電在晶圓先進製程仍領先其
他競爭對手。

展望晶圓代工產能擴充趨勢，MIC預期，今年全球
晶圓代工產能成長幅度約10%，2023年預期成長幅度
超過7%，預期晶片供需將在2023年趨於穩定，2023年
各類型晶片產能成長將趨緩。

觀察全球晶圓製造產能區域分布，MIC指出，去年
中國大陸占比約22.6%，台灣占比約18.9%，韓國占比
約17.3%，日本占16.6%，中國大陸、台灣、韓國、日
本、東南亞，亞洲地區晶圓製造產能合計占比超過
80%。

展望IC封裝測試產業，鄭凱安表示，今年初開始終
端消費性電子需求轉弱，使得封測需求下滑，但在長
約訂單、車用、高效能運算（HPC）等長期動能支撐
下，封測稼動率仍維持高點，預期第2季、第3季也將
維持正成長。

MIC預估，今年台灣IC封測產業營收可成長5%至
10%，產值達到新台幣6765億元。

觀察面板驅動晶片，鄭凱安指出，今年上半年消費
性電子產品需求疲軟，供應鏈缺料問題緩解，各類型
面板需求與價格大幅下滑，連帶牽動面板驅動IC
（DDI）需求，電視市場需求不振，大型面板驅動IC
（LDDI）產能陸續傳出砍單，使得8吋晶圓產能出現
鬆動，緩解電源管理晶片（PMIC）及微控制器
（MCU）產能緊缺、供貨不足的現象。

MIC分析，中小型面板驅動晶片主要在12吋晶圓28
奈米至90奈米製程生產，而大型面板驅動晶片主要以
110奈米至150奈米製程生產，與電源管理晶片、微控
制器競爭8吋晶圓產能。

觀察車用微控制器，鄭凱安指出，目前車用微控制
器交期仍拉長至30週，今年首季包括英飛凌
（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德
州儀器（TI）、意法半導體（STM）等前5大車用晶
片業者，陸續提高車用微控制器與功率半導體元件報
價，以應不斷上漲的銅、金、矽晶圓和石油等原材料
價格，其中車用微控制器漲幅約20%。