澤米預計12月上市 公開承銷開始投標

(中央社記者韓婷婷台北2023年11月15日電)半導體
光學鍍膜廠澤米科技(6742)預計12月上旬掛牌上
市,中信證券主辦上市前現金增資發行新股案,此次
採取競價拍賣及公開申購兩階段承銷,競價拍賣計
4476張,底價每股40元,15日開始投標,拍賣期間為
11月15日至17日,21日開標。

中信證券表示,投標價格高者優先得標,得標人應
依其得標價格認購;公開申購計有1219張,承銷價格
為各得標單價及數量加權平均價格,如超過競拍底價
1.2倍,則以48元為承銷價格上限,11月23日開放公開
申購。

澤米科技2003年成立,主要從事於光學鍍膜、相機
模組光學低通濾波器(Optical Low-Pass Filter,
OLPF)、薄膜光學鍍膜,半導體光學鍍膜等相關研
發、生產與銷售,以純鍍膜工藝為技術核心,加上冷
加工技術。

中信證券表示,光、機、電整合為未來趨勢,相關
產品對光學品質及效果要求提高,鍍膜技術將成為關
鍵環節,澤米科技在其中扮演重要角色。

澤米除了獲得日系相機零組件鍍膜訂單,並逐步切
入屏下指紋、環境光感測、生物醫療、車載積體電路
(IC)等矽晶圓級鍍膜,以及擴增實境(AR)、虛
擬實境(VR)、混合實境(MR)等元宇宙相關元件
鍍膜應用。

此外,澤米科技深耕日系供應鏈,日系遊戲機大廠
去年推出新一代VR裝置,有鑑於首發220萬台銷貨庫
存已逐步去化,近期有望重啟拉貨,將挹注澤米科技
營運動能。

全球人工智慧(AI)商機蓬勃,高階AI運算圖形處
理單元(GPU)需全球晶圓代工龍頭的CoWoS製程進
行高階封裝,其中晶圓載體(Wafer Carrier)的玻璃
基板對平整度及厚薄度要求嚴格,澤米科技為少數有
能力提供載板玻璃的廠商,有望增加未來獲利動能。
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