聯發科推出5G RedCap方案 明年上半年送樣

(中央社記者張建中新竹2023年11月20日電)聯發科
(2454)今天宣布,推出支援5G RedCap技術的解決
方案,包含M60數據晶片和T300系列晶片;T300系列
產品預計2024年上半年送樣,2024年下半年推出商業
樣品。

聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬
全表示,RedCap解決方案是聯發科推動5G普及重要
的一環,讓客戶得以將5G導入各種應用、不同價位的
裝置中,提供更穩定可靠的連網體驗。

聯發科指出,RedCap是「輕量級5G」,可將5G優
勢導入消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap
透過5G獨立組網架構,為低頻寬需求的裝置與設備提
供穩定可靠的連網能力,是較傳統5G更具成本優勢且
低複雜度的方案。

聯發科表示,T300系列產品採用台積電6奈米製
程,並整合射頻單晶片,將有助製造商為企業、工
業、消費、擴增實境(AR)和網卡等應用提出創新
設計。

T300系列產品的網路下行傳輸速率可達227Mbps,
上行傳輸速率可達122Mbps。聯發科指出,RedCap方
案將可滿足市場不斷變化的連網需求和使用者期望。
(編輯:張良知)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。