聯發科5G智慧手機晶片天璣8300 台積電4奈米打造

(中央社記者張建中新竹2023年11月21日電)聯發科
(2454)今天宣布,推出5G智慧手機晶片天璣8300,
採用台積電4奈米製程,搭載天璣8300的智慧手機預
計2023年底上市。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,天璣
8300支持旗艦等級記憶體,致力將旗艦的遊戲、影
像、多媒體娛樂體驗,帶進高階智慧手機市場。

聯發科指出,天璣8300具8核中央處理器
(CPU),包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-
A510能效核心,相較前一代產品天璣8200,CPU峰值
性能提升20%,功耗節省30%。

此外,天璣8300搭載6核繪圖處理器(GPU)Mali-
G615,GPU峰值性能較上一代產品提升60%,功耗節
省55%;天璣8300支持生成式人工智慧(AI),最高
支持100億參數AI大型語言模型。
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