台積電:2024年將擁有ASML高數值孔徑EUV工具

(中央社加州聖克拉拉2022年6月16日綜合外電報
導)台積電(2330)研究發展資深副總經理米玉傑今
天在台積電技術論壇表示,這家全球晶圓代工龍頭
2024年將取得半導體微影設備廠「艾司摩爾」
(ASML)最先進微影工具的新一代版本。

路透社報導,米玉傑在矽谷的台積電技術論壇上
說,台積電將在2024年引進高數值孔徑極紫外光
(high-NA EUV)光刻機,來因應客戶推動創新的需
求。

米玉傑並未說明這項設備何時將用於量產。台積電
對手英特爾(Intel Corp)已表示,2025年將開始以高
數值孔徑EUV進行生產,還說將率先收到這種機器。

英特爾進入晶片代工業,將與台積電競爭客戶。業
界正密切關注哪家企業掌握下一代晶片技術的優勢。

台積電業務開發資深副總經理張曉強隨後說明,台
積電2024年還不準備運用新的高數值孔徑EUV工具來
生產,主要使用目的是跟夥伴進行研究。

參與此次論壇的產業調查機構TechInsights半導體經
濟學家赫奇森(G. Dan Hutcheson)說:「台積電2024
年擁有這種設備的重要性,在於他們更快速接觸到最
先進技術。」

赫奇森指出,EUV技術已成為走在尖端的關鍵,高
數值孔徑EUV則是推進半導體技術的下一個重大創
新。
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