（中央社記者賴言曦台北2023年12月3日電）測試介
面廠中華精測（6510）今天公布11月合併營收新台幣
2.62億元，月增14.5%，年減31.4%；累計前11個月合
併營收26億元、較去年同期下滑35.6%。

精測表示，產業進入傳統旺季，公司混針探針卡獲
客戶青睞，另全新AI（人工智慧）相關晶片高速測試
需求增溫，帶動11月業績走升，營運也逐步緩和復
甦，並持續堅守All In House（整合設計、製造、組裝
及售後服務）優勢，順應各類客戶新技術研發，共同
迎接新一波AI半導體產業成長週期。

精測指出，受惠於次世代智慧型手機應用處理器
（AP）新機需求，全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI
相關晶片高速測試需求增溫，來自高效能運算
（HPC）相關探針卡訂單回籠，推升探針卡單月營收
占比超過3成，帶動業績連3個月走升，11月單月合併
營收較10月成長雙位數百分比。

今年11月，智慧型手機晶片供應鏈庫存去化明顯進
入尾聲，全球各大5G智慧型手機品牌廠陸續發表次世
代新旗艦機種規格，生成式AI技術導入晶片設計之中
漸成主流，對於系統單晶片（SoC）傳輸速度及大電
流承載負擔要求正快速拉高，也牽動晶圓測試端的技
術門檻。

精測指出，透過超前部署，提供混針探針卡解決方
案，突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸，成功從固
態硬碟（SSD）控制晶片測試市場跨入智慧型手機晶
片測試市場，並自11月開始逐步放量、貢獻營收，預
料隨著AI半導體時代來臨，混針探針卡將持續導入其
他應用領域晶片測試市場領域。

展望未來，精測表示，隨著混針探針卡新市場布局
逐步收成，目前多項符合AI相關的混針探針卡陸續通
過工程驗證，明年來自於AI晶片測試介面解決方案，
包括5G、繪圖處理器（GPU）、加速處理器
（APU）、特殊應用晶片（ASIC）、車用及網通高速
傳輸等相關晶片，預估導入先進封裝測試商機後，將
陸續貢獻營運。