（中央社記者鍾榮峰台北2023年12月4日電）封測大
廠日月光投控（3711）旗下環旭電子（601231.SH）
表示，看好人工智慧（AI）在雲端儲存和消費電子應
用，明年交換機業務成長可期，預估未來3年雲端儲
存項目業務可成長50%，墨西哥和波蘭新廠明年中期
完工投產，未來3年環旭整體產能將增加50%。

環旭電子日前舉行線上業績說明會，展望AI消費電
子產品應用趨勢，環旭指出，未來20年將是智慧化時
代，帶動消費電子產品全面升級，目前AI在圖像辨
識、語音辨識已有廣泛應用，AI未來將在對話模式、
大數據智慧、即時回應等應用，改變人類生活。

環旭分析，AI應用不僅需要高運算能力和大型學習
訓練模型，也需要升級無線通訊技術，預期Wi-Fi 7、
毫米波（mmWave）、超寬頻（UWB）等技術將加快
滲透，預估環旭的系統級封裝（SiP）模組、AI和邊緣
伺服器、高速交換機等產品將受惠。

其中在雲端及儲存類產品項目，環旭指出，交換機
業務受惠產業鏈下游景氣刺激，今年成長較快，預估
全年營收有機會達到近1億美元，明年也可望持續成
長。

在伺服器主板，環旭表示，目前與AI伺服器相關業
務較少，主要布局雲端運算、資料中心相關的伺服器
主板，持續布局邊緣伺服器等產品，預估未來3年，
雲端與儲存項目業務將有50%的成長潛力。

展望未來SiP模組應用趨勢，環旭指出，Wi-Fi 6E/7
模組、各類虛擬實境MR/VR/AR模組、射頻模組、處
理器CPU模組等類型SiP模組，將大規模應用，這也是
環旭重點布局方向。

全球產能布局方面，環旭指出，目前在歐美亞非10
個國家和地區擁有28個生產據點，去年下半年墨西哥
廠購買土地、新建第2工廠，今年波蘭廠第2棟廠房開
始建設，預計明年中期均可完工投產，在中國大陸以
外新產能，主要布局汽車電子、工業類產品的新增訂
單，預估未來3年，環旭整體產能將增加約50%。

觀察今年資本支出，環旭表示規模將較先前預估增
加至2.75億美元，其中生產設備約1.64億美元，比重
30%投資SiP相關設備，建築廠房相關投資1.04億美
元，IT和其他設備投資700萬美元。

根據資料，去年雲端及儲存類業務占環旭整體營收
比重10%，今年前3季相關占比約8.1%，主要產品包括
標準機架伺服器、邊緣伺服器主機板、高速交換機、
資料網卡、固態硬碟SSD等，環旭預估今年交換機占
營收規模約1%。