（中央社記者張璦台北2023年12月5日電）國科會今
天公告國家核心關鍵技術清單，技術範圍涵蓋國防、
太空、農業、半導體、資通安全5大領域、共22項技
術；其中涉及太空技術達8項為最多，半導體則鎖定
14奈米以下製程IC製造、異質整合封裝技術。國科會
擬於明年3、4月提第2波清單。

立法院會去年5月三讀通過修正「國家安全法」部
分條文，明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對
勢力等，竊取國家核心關鍵技術，違者最重可處12年
有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍；且受政府資
助達一定基準的關鍵技術涉密人員，赴中國需申請許
可。

至於「國家核心關鍵技術」範圍，由國科會召集組
成審議會審查，歷經1年多時間討論，今天公告國家
核心關鍵技術清單，即日起生效。

首波核心關鍵技術清單納入22項技術，範疇涵蓋國
防科技、太空、農業、半導體、資通安全等5大領
域。

其中太空技術納入8項最多，包含衛星操控技術，
以及太空規格的X-Band影像下載技術、影像壓縮電子
單元（EU）技術、CMOS影像感測器技術，與光學酬
載系統的設計、製造與整合技術，主動式相位陣列天
線技術、被動反射面天線技術、雷達影像處理技術。

上述技術與目前國家太空中心多項計劃案有關，包
含福衛五號、福八，以及未來衛星計畫。

國防領域技術有6項，包含軍用碳纖維複合材料技
術、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術、軍用新型抗干擾
敵我識別技術、軍用微波/紅外/多模尋標技術、軍用
主動式相列偵測技術、衝壓引擎技術。

農業領域技術有3項，包含農業品種育成及繁養殖
技術（液體菌種培養技術、水產單性繁殖技術），農
業生物晶片技術（農業藥物殘留檢測技術、動植物病
原檢測生物晶片技術），農業設施專家系統技術（作
物溫室技術、養殖漁業水環境的設計、營運及維護管
理專家系統技術）。

半導體相關技術，涵蓋14奈米以下製程的IC製造技
術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；以及異質整合
封裝技術（晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及
其特殊必要材料與設備技術）。

另外，晶片安全技術、後量子密碼保護技術、網路
主動防禦技術，也納入首波清單。

國科會前瞻及應用科技處長陳國樑表示，國家核心
關鍵技術清單是為確保國家安全與產業競爭優勢，針
對相關營業秘密加強保護，避免非法外流至國外，造
成國家與產業利益受侵害，不影響合法商業行為及技
術交流。

國科會官員說明，審議會原則上是一年至少召開一
次，不過，國科會主委吳政忠考量清單需持續周延，
以保護產業，因此國科會及相關部會後續將配合技術
發展，以及美、韓等國家產業發展進程，持續廣納產
官學研意見，預計將於3個月後滾動檢討，提出第2波
名單。

至於第2波技術清單是否會包含生技、量子科技
等，國科會官員指出，目前尚未設定會有哪些領域、
仍處於討論階段，第2波清單可能會滾動修正首波入
列的技術，也可能新增其他領域。

國科會表示，未來若有國家核心關鍵技術的營業秘
密不法外流，依法由檢調單位偵辦；為辦理相關司法
案件，司法院已於今年2月15日修正通過智慧財產案
件審理法、4月26日修正公布智慧財產及商業法院組
織法。