IDC:明年半導體銷售可望重回成長 增幅上看20%

(中央社記者張建中新竹2023年12月7日電)國際數
據資訊(IDC)預期,隨著智慧手機等終端需求逐步
回溫,加上人工智慧(AI)晶片供不應求,2024年半
導體市場銷售可望重回成長趨勢,將較今年成長
20%。

IDC今天發布對半導體產業發展最新預測,預估隨
著全球AI、高效能運算(HPC)需求爆發式增加,加
上智慧手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回
穩,半導體產業將迎來新一輪成長。

IDC估計,2023年半導體市場銷售將減少約12%,
2024年在記憶體減產效應發酵推升產品價格,加上高
價高頻寬記憶體(HBM)滲透率提高,將成為半導體
市場成長主要助力,推升半導體市場銷售成長20%。

IDC表示,半導體AI應用將從資料中心擴散到個人
裝置;此外,整車市場雖然成長有限,不過汽車智慧
化與電動化趨勢明確,先進駕駛輔助系統和車用資訊
娛樂系統將驅動車用半導體市場發展。

隨著部分消費電子需求回溫,與AI需求提振,12吋
晶圓需求已於今年下半年緩步復甦,尤以先進製程復
甦最明顯。IDC預期,2024年晶圓代工業可望成長2位
數百分比。

中國大陸持續積極擴充半導體產能,只是在美國禁
令影響下,以成熟製程為主,且工控及車用晶片短期
仍面臨庫存調整壓力;IDC預期,成熟製程價格競爭
可能加劇。

IDC表示,半導體2.5及3D封裝市場可望高度成長,
2023年至2028年年複合成長率可望達22%。至於
CoWoS方面,因應市場強勁需求,供應鏈產能將倍數
擴張,並促進AI晶片供給暢旺。

IDC指出,亞太IC設計業者產品廣泛多樣,應用遍
布全球,雖然庫存去化進程漫長,不過庫存調整逐漸
告一段落,預期2024年亞太市場可望成長14%。(編
輯:張良知)
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