天虹12/12掛牌上市 看好明年營運

(中央社記者張建中台北2023年12月11日電)天虹
(6937)將於12日以每股115元掛牌上市,董事長黃
見駱今天表示,明年營運可望優於今年水準,將續創
新高,半導體零組件及設備業務將同步成長,第3類
半導體市場是主要成長動能。

天虹今天舉辦媒體交流會,黃見駱說,公司成立於
2002年,至今已21年;天虹自半導體零組件切入,經
過10多年整合後,進一步跨入半導體設備領域,目前
設備中有高達7成零組件來自國產產品。

天虹今年累計前11月營收新台幣18.1億元,較去年
同期增加20.48%,已逼近去年總營收18.15億元。黃見
駱表示,今年營收應可優於去年,將創新高。

展望未來,黃見駱說,明年半導體零組件業績可望
穩定成長,半導體設備方面,在第3類半導體市場持
續成長帶動下,設備業績也將同步成長,明年總營收
應可續創新高。

黃見駱表示,設備產品同時拓展半導體前段製程、
先進封裝及光電領域,也是未來營運成長主要動能,
與最大的半導體客戶合作多元,包括異質整合與矽光
子領域。

至於美國擴大對中國管制,黃見駱說,初步評估天
虹營運並未受到影響,業務機會反而增加,不過會持
續觀察潛在風險。
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