天虹掛牌上市首日 開盤跳空勁揚74.3%

(中央社記者張建中新竹2023年12月12日電)天虹
(6937)今天以每股115元掛牌上市,股價表現強
勁,開盤跳空達200.5元,大漲85.5元,漲幅達
74.3%。

天虹董事長黃見駱今天在上市典禮表示,科技產品
大部分都需要半導體製造,而半導體製造的根本在設
備。台灣是半導體王國,但在設備方面非常欠缺,天
虹多年來專注於半導體零組件及設備領域,期盼成為
台灣半導體根基。

天虹成立於2002年,經營團隊董事長黃見駱、執行
長易錦良和執行副總經理羅偉瑞皆來自半導體設備廠
台灣應用材料,主要提供半導體製程中需要的物理氣
相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)、晶
圓鍵合機及解鍵合機等。

隨著第3類半導體市場持續成長,天虹今年累計前
11月營收達新台幣18.1億元,年增20.48%,已逼近去
年總營收18.15億元,今年總營收可望創新高。

天虹預期,明年半導體零組件業績可望穩定成長,
此外,第3類半導體市場將持續成長,半導體設備業
績將同步成長,明年總營收應可續創新高。
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