台灣精材受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會,說明台灣精材之營運概況及展望

1.DBP.BULL.3467

日 期:2023年12月12日

公司名稱:台灣精材(3467)

主 旨:台灣精材受邀參加元大證券舉辦之興櫃前
法人說明會,說明台灣精材之營運概況及展望

發言人:王元星

說 明:

1.事實發生日:112/12/13

2.發生緣由:本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前
法人說明會,

說明本公司之營運概況及展望

3.因應措施:無

4.其他應敘明事項:

(1)召開法人說明會之日期:112年12月13日

(2)召開法人說明會之時間:14時30分

(3)召開法人說明會之地點:台北市寶慶路69號4樓
會議室

(4)法人說明會擇要訊息:說明本公司之營運概況及
展望

(5)法人說明會簡報內容:簡報內容檔案公告於公開
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