（中央社記者劉千綾台北2023年12月22日電）IC設計
業面臨中國崛起挑戰，為加速台灣先進和特殊製程研
發，經濟部今天啟動IC設計業者補助計畫，總經費約
新台幣20億元，聚焦AI、高效能運算和車用等領域研
發，另也提供業者晶片投產補助，鼓勵光罩及晶圓共
乘。

為鞏固台灣IC設計國際地位，國科會與跨部會明年
將啟動「晶創計畫」，為期10年，經費共3000億元，
目標為10年後台灣IC設計全球市占率從目前約2成提
升至4成，先進製程全球市占率成長到8成。

經濟部113年度分配經費約52億元，聚焦前瞻晶片
自主技術、中小型業者研發和人才培育等面向，其中
補助業者研發經費共約20億元，後續年度的經費仍須
視國科會晶創計畫滾動式調整。

經濟部今天公告主題式研發計畫「IC設計攻頂補
助」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」兩
項計畫的補助資格條件，總經費分別為12億、8億
元，申請日期從今天起至明年3月29日止。

在IC設計攻頂補助計畫，經濟部表示，鼓勵業者朝
7奈米（含以下）晶片製程、先進異質整合封裝技
術、異質整合微機電感測技術的創新晶片開發等領域
研發。

至於驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫，經濟
部表示，補助分為兩大類。第一類為先進、優勢和特
殊晶片研發補助，範圍涵蓋光罩、矽智財、下線、晶
圓共乘、電子設計自動化等，補助上限為新台幣2億
元。

業者可選擇研發16奈米（含以下）晶片，結合人工
智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用等高值化產
品應用市場；或者具國際高度信任感的優勢晶片，應
用於資安、通訊、無人機、航太等產業，或促進生
醫、農業等產業發展的特殊晶片，且在該領域具有領
先及優勢地位。

經濟部產發署官員解釋，中國晶片研發因美國「卡
脖子」面臨發展瓶頸，且成熟製程產能逐漸擴張，補
助計畫主要是協助台灣業者加速研發先進和特殊製
程；另歐美業者有國安考量，不會向中國業者採購資
安相關晶片，因此也鼓勵業者搶攻資安等特殊應用領
域商機。

第二類為晶片投產補助，項目僅限於光罩及晶圓共
乘，補助上限為1000萬元。產發署官員說明，由於投
產成本較高，但有些廠商須小批、試量產來測試晶片
穩定度，未來才有機會大規模量產。晶圓共乘鼓勵多
家小廠或新創企業一起提案申請，進行小批量或試量
產，且具利基市場的晶片投產。

經濟部表示，補助金額上限不超過申請金額5成，
業者須在申請3年內執行相關研發計畫，預估第一類
補助受惠廠商約3到5家，不過仍須視實際申請和後續
預算規劃情形而定。

此外，申請業者必須符合不得為陸資來台投資企
業，且從事IC設計、IC設計服務、矽智財、EDA相關
業者須提供服務實績進行佐證等條件。