日月光高雄廠擴產 布局AI晶片先進封裝

(中央社記者鍾榮峰台北2023年12月25日電)半導體
封測大廠日月光投控(3711)今天宣布子公司日月光
半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封
裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充
人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。

日月光投控下午公告,日月光半導體承租子公司台
灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房,建物總面積約1.56
萬平方公尺(約當4735坪),使用權資產總金額預計
新台幣7.42億元。

投控表示,此次目的主要是集團內廠房空間整體規
劃及有效運用,並擴充日月光封裝產能。

產業人士分析,日月光此舉主要擴充AI晶片先進封
裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。

本土投顧法人日前報告預期,日月光投控明年先進
封裝業績可較今年倍增。

法人指出,日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介
層(interposer)相關技術,並具備CoWoS(Chip on
Wafer on Substrate)解決方案,預計量產時間最快今
年底或明年年初。

根據資料,日月光高雄廠產能約占日月光投控整體
營收比重2成,主要提供封裝、晶圓凸塊及針測、材
料、成品測試等服務,高雄廠也打造多座智慧關燈工
廠,以高階製程為主,包括扇出型(Fan-out)封裝、
系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(Flip
Chip)等,主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運
算、人工智慧、應用處理器等領域。

日月光積極布局各類先進封裝技術,其中扇出型
FOCoS-Bridge封裝技術,整合多顆特殊應用晶片
(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI
晶片先進封裝市場。此外,日月光半導體也推出整合
6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具,因應AI晶
片先進封裝需求。
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