SEMI:半導體月產能估創新高 逾3000萬片增6.4%

(中央社記者張建中新竹2024年1月4日電)國際半導
體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體晶圓廠總
產能將突破月產3000萬片規模,創新高,年增6.4%。
台灣月產能將達570萬片,居全球第2位,僅次於中國
大陸的860萬片。

SEMI今天發布全球晶圓廠預測報告,指出2023年全
球半導體晶圓廠月產能達2960萬片,年增5.5%,預估
2024年月產能將進一步突破3000萬片規模,創新高,
再增加6.4%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球市
場需求復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片
製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長,此外,半
導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為
半導體產能成長關鍵催化劑。

SEMI預估,2022年至2024年全球半導體產業將有82
座新設施投產,其中,2023年有11座投產,2024年將
有42座投產。

SEMI表示,受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施,
預期中國將擴大在全球半導體產能的比重。中國晶片
製造商2024年可能新增18座晶圓廠,月產能將達860
萬片規模,居全球之冠,年增13%。

台灣2024年月產能將達570萬片,居全球第2位,年
增4.2%。SEMI預期,韓國2024年將有1座新晶圓廠投
產,月產能將達510萬片,居全球第3位,年增5.4%。

SEMI預估,日本2024年月產能將達470萬片,居全
球第4位,年增約2%。美洲地區月產能將達310萬片;
歐洲和中東地區產能達270萬片;東南亞產能達170萬
片。

SEMI表示,晶圓代工業仍將採購最多的半導體設
備,引領半導體業產能擴張,2024年月產能將達1020
萬片規模,創新高。
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