ASML高層傳來台 法人:估與台積電討論未來合作

(中央社記者張建中新竹2024年1月9日電)ASML執
行長韋尼克和即將接任總裁暨執行長的商務長福克傳
出近日將率團來台,拜訪台積電(2330)等供應鏈夥
伴。法人表示,ASML高層此行是例行性拜訪,與台
積電等供應鏈討論未來合作事宜。

半導體微影設備廠艾司摩爾(ASML)執行長韋尼
克(Peter Wennink)將於4月24日退休,監事會擬任命
福克(Christophe Fouquet)為下一任總裁暨執行長,
這項任命將於2024年4月24日召開的年度股東大會中
發送通知。

市場傳出,韋尼克和福克近日將率團來台,拜訪台
積電等供應鏈夥伴,隨後並將前往韓國等地。ASML
因正處緘默期,對這消息並無回應。

法人認為,ASML這次高層前來亞洲是例行性拜
訪,並與台積電等供應鏈討論未來合作事宜。考量設
備開發過程中應與主要客戶共同合作研發,並非獨立
製造,因此客戶若無需求,並不會有產品推出,
ASML高層來台目的應不是為了催促客戶下單高數值
孔徑極紫外光(High-NA EUV)設備。

針對英特爾(Intel)搶先導入High-NA EUV設備一
事,法人認為,英特爾目前製程技術落後台積電,積
極導入高階設備企圖超車為合理作法,但設備領先不
代表製程領先。

法人表示,晶圓代工廠主要是為客戶提供穩定且性
價比高的製程,台積電2奈米製程將於2025年量產,
採用環繞閘極(GAA)結構,2026年提供背面電軌方
案,預期應可穩定提升電晶體密度以滿足客戶需求。
(編輯:張良知)
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