（中央社記者鍾榮峰台北2024年1月9日電）半導體封
測大廠日月光投控（3711）今天下午公布去年第4季
自結合併營收新台幣1605.81億元，季增4.2%，去年營
收5819.14億元，年減13.3%，仍是歷史次高；展望今
年，投控先前評估業績可望年成長。

日月光投控去年12月合併營收499.06億元，較去年
11月545.09億元減少8.4%，比2022年同期531.39億元
下滑6.1%，是2019年以來同期低點。

去年第4季投控自結營收1605.81億元，較去年第3季
1541.67億元增加4.2%，比2022年同期1774.17億元減
少9.5%。法人先前預估，日月光投控第4季業績季增
約2%至3%，結果略優於預期。

其中去年第4季投控在封裝測試及材料（ATM）營
收820.04億元，季減2%、年減13.1%，投控先前法人
說明會中預期季減中個位數百分比（約3%至5%），
結果略優於預期。

投控自結去年合併營收5819.14億元，較2022年
6708.73億元下滑13.3%，仍是歷年次高。

展望今年營運，日月光投控在先前法說會中指出，
個人電腦（PC）晶片封測有回溫跡象，預估今年業績
可較去年成長，投控持續投資人工智慧（AI）先進封
裝，預估先進封裝今年業績可較去年倍增。

本土投顧法人指出，日月光投控和晶圓廠合作先進
封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS
（Chip on Wafer on Substrate）解決方案，預計量產時
間最快在今年年初明朗。

日月光投控日前宣布子公司日月光半導體承租台灣
福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人
士分析，日月光主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片
先進封裝產能。