（中央社記者張璦台北2024年01月11日電）國科會今
天宣布正式啟動晶創計畫，今年投入新台幣120億
元，攜手跨部會四路並進，包含吸納全球研發人才，
在中東歐成立第1個海外基地，同時，完成一站式從
IC設計、晶片下線、測試，到最後雛型產品試製的
pipeline，降低新創進入門檻，以吸引國際資金投入。

行政院去年11月6日核定晶創台灣方案，將於民國
113年至122年投入3000億元經費，運用台灣半導體產
業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術，發展
創新應用，行政院政委兼國科會主委吳政忠今天邀集
相關部會共同宣布，正式推動晶創台灣方案。

吳政忠透過新聞稿表示，晶片與生成式AI是驅動人
類邁向新工業革命的雙引擎，晶創台灣方案不僅是要
讓各行各業利用「晶片」與「生成式AI」的軟硬結
合，加速創新突破，更要把握台灣目前在國際擁有高
能見度的黃金時刻，吸引國際人才、新創、與資金來
台，成為台灣產業永續創新的動力，更讓台灣成為全
球人才與新創可以實現夢想的寶地。

國科會指出，今天召開的晶創台灣方案啟動會議
中，各部會除說明接下來的推動方向，也擬定今年的
具體目標。

首先，國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部
等，將結合生成式AI、晶片，帶動各行各業創新，自
112年已開始調查百工百業對AI的需求，並以機械業
為示範案例，建立資料共享機制，後續將擴大延續各
行各業創新。

同時，將在今年建置算力及精進大型語言模型
（LLM），強化台灣生成式AI服務，並開放服務新創
與中小企業。

第二，國科會、教育部、經濟部強化國內培育環境
吸納全球研發人才，今年將成立第1個海外基地，規
畫先進IC設計訓練教材，陸續建置產學研共享的半導
體研究設備平台，讓教授團隊及國內外碩博士生都能
有頂尖的半導體研究環境，將台灣打造為國際先進晶
片設計及訓練基地。

第三，國科會與經濟部合作推動加速異質整合及先
進技術研發，並鼓勵IC設計產業投入領先技術，如
7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與
通訊等領域；同時，開發高值化應用領域的晶片，帶
動整體產業投資。

國科會指出，今年也將投入研發IC設計工具的關鍵
技術自主，提升先進晶片設計能力，計畫架設自動化
IC設計雲平台，讓產學研團隊都能共享矽智財及IC設
計工具。

第四，國科會與國發會將利用矽島實力，除培育國
內新創，也吸引國內外新創與投資來台。今年完成一
站式從IC設計、晶片下線、測試，到最後雛型產品試
製的pipeline，提供國內外新創可大幅縮短產品試作時
間，降低切入門檻，協助新創在台灣完成夢想，並藉
此吸引國際資金投入。