愛德萬:AI與HPC領軍電動車助攻 今年測試設備看成長

(中央社記者鍾榮峰台北2024年1月12日電)愛德萬
測試(Advantest)今天引述分析預期,今年測試設備
市場可回溫成長,人工智慧(AI)和高效能運算
(HPC)應用帶動未來數年高階晶片和記憶體測試設
備需求,電動車和工控應用也推升電源和類比晶片測
試設備需求。

測試設備大廠愛德萬測試上午舉行年終媒體交流
會,展望全球整體測試設備市況,愛德萬指出,去年
半導體景氣不佳,影響測試設備需求,目前終端消費
電子產品庫存去化將告一段落,今年需求有機會回
升,加上人工智慧(AI)應用帶動,預估今年測試設
備需求可拉升。

觀察市場規模,愛德萬引述研究調查機構
TechInsights數據指出,2022年全球半導體測試設備市
場規模約82億美元,預期2023年規模降至69億美元,
預估今年規模可回升至81億美元,接近2022年高點,
年成長16.8%。

從測試項目來看,愛德萬引述數據預期,今年系統
單晶片(SoC)自動化檢測(ATE)需求回溫,規模
可到40億美元,年成長19%,主要是3奈米先進製程測
試需求爬坡,此外小晶片(chiplet)、自動駕駛、電
池管理、AI和高效能運算(HPC)用高頻寬記憶體
(HBM)和DDR5記憶體等應用,帶動半導體晶片測
試需求。

長期來看,愛德萬引述數據分析,測試設備市場規
模持續往上,儘管有週期性波動,但底部會越墊越
高,預估今年起成長至2026年,2027年是下一波成長
週期的開始,SoC測試設備市場長期成長趨勢不變。

從應用來看,愛德萬預期,未來數年,AI/HPC應用
是帶動SoC測試設備成長的主要動力,此外電動車和
燃油車等電子晶片需求增加,加上工控應用,也帶動
電源和類比晶片測試設備。

至於在記憶體,愛德萬表示,預期今年測試市況回
溫,主要是AI/HPC應用帶動HBM和DDR5高階記憶體
測試需求。

展望AI/HPC應用晶片測試趨勢,愛德萬表示,
AI/HPC晶片帶動先進封裝和2.5D/3D高階晶片,
AI/HPC晶片要求在進入先進封裝前,晶圓要確保完
整,測試品質要求高,測試時間、設計複雜度和功能
性都增加,帶動高階測試設備需求,不過先進封裝產
能仍受限,預估今年先進封裝產能才會擴大,帶動
AI/HPC晶片出貨明顯放量。

談到地緣政治風險因素,愛德萬評估,地緣政治變
數有好有壞,每個區域市場都要自備半導體產線,投
資設備需求也跟著擴充,此外在AI/HPC領域,除了輝
達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)等晶
片大廠積極布局,包括終端系統和軟體企業,也紛紛
投入AI/HPC晶片設計,增加高階測試設備的潛在客戶
群。
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