台積電今年先進封裝產能倍增 擴產延續至2025年

(中央社記者鍾榮峰台北2024年1月18日電)晶圓代
工龍頭台積電(2330)總裁魏哲家今天表示,AI晶片
先進封裝需求持續強勁,供不應求狀況可能延續到
2025年,今年先進封裝產能規劃持續倍增,2025年持
續擴充先進封裝產能。

台積電下午舉行法人說明會,法人問及人工智慧
(AI)晶片先進封裝進展,魏哲家指出,AI晶片先進
封裝需求持續強勁,目前情況仍是產能無法因應客戶
強勁需求,供不應求狀況可能延續到2025年。

魏哲家表示,台積電今年持續擴充先進封裝產能,
今年先進封裝產能規劃倍增,仍是供不應求,預估
2025年持續擴充產能。

魏哲家指出,台積電布局先進封裝技術已超過10
年,預估包括CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、
3D IC、SoIC等先進封裝,未來數年年複合成長率至
少可超過50%。魏哲家表示,台積電持續研發下一代
CoWoS先進封裝技術。
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