日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能

(中央社記者鍾榮峰台北2024年1月19日電)半導體
封測廠日月光投控(3711)今天下午公告馬來西亞子
公司投資馬幣6969.6萬令吉(約新台幣4.64億元),
取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權,因應
營運需求。

產業人士分析,日月光投控此次擴大馬來西亞檳城
投資,主要布局先進封裝產能。

日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封
測廠產能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠
動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年
內投資3億美元,擴大馬來西亞生產廠房,採購先進
設備,訓練培養更多工程人才。

日月光表示,馬來西亞廠從1991年以來,已為許多
半導體公司提供封測服務,包括消費性電子、通訊、
工業及汽車產業先進晶片封測。

日月光去年9月指出,檳城廠每年營業額約3.5億美
元,預估2年至3年後,檳城廠營業額可倍增至7.5億美
元。

根據年報和官網資料,日月光在馬來西亞檳城封裝
測試廠ASE Electronics(M)Sdn. Bhd,於1991年2月設
立,2022年營收新台幣69.72億元,獲利9.87億元,每
股基本純益0.48元。

日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、
打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片
尺寸封裝(WLCSP)等,日月光在馬來西亞設有投資
公司ASE Investment(Labuan)Inc.以及ASE Labuan
Inc.。

半導體封測與測試介面廠積極布局馬來西亞檳城,
測試介面廠穎崴(6515)已前進馬來西亞檳城設立測
試服務據點,也不排除在東南亞成立工廠,可能以馬
來西亞為優先考量,預期最快今年設廠規劃可明朗。

中國通富微電先進封裝產能,也以先前收購超微
(AMD)旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主。
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