（中央社記者鍾榮峰台北2024年1月24日電）半導體
封測大廠日月光投控（3711）今天在社群平台公布，
馬來西亞檳城四廠和新參觀中心日前舉行啟用典禮，
日月光說明，檳城四廠主要鎖定銅片橋接（copper
clip）和影像感測器封裝產線，也會布局先進封裝產
品。

日月光投控今天在社群平台X（前身為Twitter）公
布，大馬檳城四廠和新參觀中心已於1月16日舉行啟
用典禮，由日月光東南亞營運總裁李貴文主持，四廠
新完工的廠房外觀以及參觀中心內部也透過短影片首
次亮相。

日月光接受記者詢問說明，檳城四廠產能以銅片橋
接和影像感測器封裝為主，也會布局先進封裝產品。

日月光在2022年11月啟動檳城四廠和五廠新廠動土
計畫，建築面積98萬2000平方英尺，位於馬來西亞峇
六拜自由工業區（Bayan Lepas Free Industrial Zone），
兩座廠房完工後，總建築面積將達到200萬平方英
尺，是既有廠房面積的2倍。

日月光當時也宣布將在5年內投資3億美元，擴大馬
來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程
人才。

日月光19日公告馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬
令吉（約新台幣4.64億元），取得馬來西亞檳城州桂
花城科技園土地使用權，因應營運需求。產業人士分
析，日月光此次投資項目，也布局先進封裝。

日月光去年9月指出，檳城廠每年營業額約3.5億美
元，預估2年至3年後，檳城廠營業額可倍增至7.5億美
元。

根據資料，日月光馬來西亞檳城封裝測試廠ASE
Electronics（M）Sdn. Bhd在1991年2月設立，2022年營
收新台幣69.72億元，獲利9.87億元，每股基本純益
0.48元。

日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、
打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片
尺寸封裝（WLCSP）等，此外日月光在馬來西亞設有
投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE
Labuan Inc.。

檳城已成為全球半導體封測廠擴大布局先進封裝的
重要據點，中國媒體去年12月下旬報導，根據統計，
全球已有超過50家半導體和晶片業者在馬來西亞設
廠，其中在檳城和柯林（Kulim）設廠比重超過一
半。

中媒分析，包括美系晶片大廠英特爾（Intel）、記
憶體大廠美光（Micron）、歐洲印刷電路板和封裝載
板廠奧特斯（AT&S）、德國車用晶片大廠英飛凌
（Infineon）、德國車用零配件大廠博世（Bosch）、
中國封測廠通富微電（002156.SZ）、天水華天
（002185.SZ）、伺服器硬體廠超聚變（xFusion）、
蘇州固(得)電子（002079.SZ）、上海賽昉科技等，積
極擴大布局檳城和柯林兩地。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）也積極布
局馬來西亞，輝達創辦人暨執行長黃仁勳去年12月上
旬造訪馬來西亞透露，將在大馬設立數據中心。