聯電攜手英特爾合作開發12奈米 集邦:可望創雙贏

(中央社記者張建中新竹2024年1月26日電)聯電
(2303)與英特爾(Intel)共同宣布合作開發12奈米製
程平台,市調機構集邦科技認為,這一合作案可望創
造雙贏局面。

集邦科技表示,聯電與英特爾合作開發12奈米,主
要是由聯電提供多元化技術服務,英特爾提供現成工
廠設施,採共同營運模式。

集邦科技分析,這有助於英特爾銜接由整合元件製
造(IDM)轉換至晶圓代工的模式,增加製程調度彈
性,並獲取晶圓代工營運經驗。

對於聯電,集邦科技指出,聯電不須負擔龐大的資
本支出,即可靈活運用鰭式場效電晶體(FinFET)產
能,從成熟製程的競爭中另謀生路,同時藉由共同營
運英特爾美國廠區,擴大國際產能分布,分散地緣政
治風險,這一合作案可望創造雙贏局面。

集邦科技表示,聯電與英特爾選擇英特爾現有的美
國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22
和32廠做為合作廠區,僅須設備機台移裝機的廠務二
次配管費用,及相關小型附屬設備支出,相較於購置
全新機台,合作案投資金額將可省下超過80%。

集邦科技指出,聯電為主要技術矽智財(IP)提供
者,其14奈米尚未大規模量產,12奈米還在研發階
段,FinFET架構技術穩定性仍待觀察。
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