AI晶片加持 封測廠1月營收挑戰同期高點

(中央社記者鍾榮峰台北2024年2月6日電)半導體封
測廠陸續公布1月營收,受惠人工智慧(AI)晶片高
階封裝測試需求,包括京元電、矽格、穎崴、台星科
等1月營收挑戰同期高點。

晶圓測試廠京元電(2449)自結1月合併營收新台
幣28.07億元,較去年12月微增1.07%,比去年同期成
長9.48%,為歷年同期次高。法人分析,京元電持續
受惠美系高速運算(HPC)客戶AI加速器需求成長,
此外AI特殊應用晶片(ASIC)測試穩健,預估今年AI
占京元電整體業績比重提升至10%。

矽格(6257)自結1月合併營收13.85億元,月增近
3%,較去年同期增加近18%,為同期次高。矽格指
出,去年12月因年度盤點及年末調整庫存影響,今年
1月已回復正常水準,AI晶片及手機晶片供給穩定成
長,車用晶片持平,網通晶片、消費電子晶片及高速
運算晶片(HPC)微幅減少。

測試介面廠穎崴(6515)自結1月合併營收3.68億
元,月增達113.84%,年減13.69%,也是同期次高。
穎崴指出,1月營收受惠AI、手機客戶大量下單,預
期今年景氣邁向復甦,帶動營運回溫。

穎崴指出,AI相關營收占比持續增加,去年AI營收
占比已超過4成,估計今年將持續上升。

從客戶端來看,穎崴表示,與全球高階與高速運算
晶片設計客戶長期合作,全球前十大IC設計公司均是
客戶,AI晶片功能升級、高階伺服器及高速網路需
求,直接拉升穎崴北美地區客戶營收占比,預估今年
比重將提升至7成以上。

封測廠台星科(3265)自結1月營收3.46億元,月減
6.53%,年增25.1%,站同期新高,台星科先前指出,
已取得兩家高速運算晶片新客戶,客戶對高階封裝需
求熱絡,積極儲備產能因應AI需求,台星科3奈米晶
片先進封裝也將導入量產。
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