（中央社記者吳家豪台北2024年02月17日電）晶片大
廠英特爾（Intel）將於2月21日在美國聖荷西首次舉辦
晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導
體新技術並積極爭取美國政府補貼，距離晶圓代工廠
台積電（2330）日本熊本廠2月24日開幕僅相隔3天，
互別苗頭意味濃厚。

英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）日前已率先揭
露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將親自出
席IFS Direct Connect大會。外界認為，此舉可凸顯英
特爾在美國半導體製造扮演重要角色。

彭博社（Bloomberg）今天引述知情人士的說法報
導，美國政府正討論向英特爾提供超過100億美元
（約新台幣3135億元）的補貼，包括直接撥款和貸
款，是拜登政府推動半導體製造重回美國政策以來，
最大的一筆補貼，但美國商務部與英特爾皆拒絕對此
評論。

過去英特爾長期維持垂直整合製造（IDM）營運模
式，包辦晶片設計和製造，在半導體產業擁有領導地
位。但近年英特爾先進製程發展不順利，影響新晶片
發表時間，市場對於分拆設計與製造部門的呼聲也越
來越高。

去年6月英特爾終於宣布把晶圓代工服務（Intel
Foundry Services，IFS）分割為獨立事業體，讓晶片設
計部門擁有與第三方晶圓代工廠合作的彈性。在本次
IFS Direct Connect大會上，除了展示半導體新技術之
外，英特爾也將邀請多家合作廠商站台，展現生態圈
軟實力。

其中最受矚目的來賓之一，就是人工智慧（AI）聊
天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼（Sam
Altman），他將與英特爾執行長季辛格對談，從AI公
司角度分享對晶圓代工服務的看法。

英特爾IFS大會結束後，緊接著台積電將於2月24日
舉辦熊本廠開幕活動，是台積電近年建廠進度最快的
海外晶圓廠，也是日本振興半導體產業的關鍵，備受
各界關注，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總
裁魏哲家都將親自出席熊本廠開幕典禮，見證歷史時
刻。

日前有媒體報導指出，在大客戶蘋果（Apple）的
催促下，台積電熊本廠搶在開幕前投片試產影像感測
器，量產時程可望提早，但台積電則表示，熊本廠將
按照計畫於今年底前量產。熊本一廠將生產12、16、
22及28奈米晶片，規劃月產能5.5萬片。