台郡揮別首季谷底 鄭明智:2026年轉型效益顯現

(中央社記者江明晏台北2024年4月29日電)台郡
(6269)因稼動率下滑與季降價因素,首季本業轉
虧,第2季產值估季增個位數百分比,董事長鄭明智
表示,今年首季算最壞情況已過,今年估需求與去年
持平,台郡跳脫單一軟板領域,看準模組解決方案潛
力,估2026年轉型效應顯現。

台郡科技今天舉行第1季法人說明會,董事長鄭明
智開場表示,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決
傳輸問題」,台郡願景是成為全球軟板傳輸技術及模
組解決方案的領航者,研發及創新是保有競爭力的成
長引擎。

台郡技術發展藍圖從原有FPC及FPCA兩大領域,以
PI為材料與製程基礎造就過去20年來的市場;2017年
選擇LCP為材料基礎,開發FPC 2.0的製程名為Meta;
續於2021年研發FPC 2.1的製程名為MetaLink,此製程
技術將增加30%製程效率、20%空間利用率及65%高頻
能力,與FPC 1.0 PI比較,可達到50%的節能節碳。

台郡表示,為解決高速運算及AI應用所產生的傳輸
問題與瓶頸,台郡再開發次世代FPC 3.0的技術,名為
NeuroCircuit (光電混合板),此技術結合Metalink與
毫米波研發成果,可提供同時具備Within devices及
Between devices的高頻傳輸應用方案,技術及製程優
化將持續為台郡營收、獲利帶來下一階段的成長動
能。

台郡首季營收新台幣67.88億元,因產能利用率下滑
和季降價因素,本業虧損,但業外匯兌利益等貢獻
下,歸屬於母公司業主淨利1800萬元,每股0.06元。

展望第2季,台郡表示,第2季整體生產產值將較今
年第1季約有個位數百分比成長。

鄭明智表示,台灣這2、3年景氣轉變較大,產業也
處於轉換期,需要整合,聚焦單一生意的企業會比較
擔心被邊緣化。台郡也是從軟板跨進模組,也切入汽
車和伺服器等高傳輸所需的新領域,車用的部分預估
明年出貨倍增;整體而言,今年首季是最壞情況已經
過去,下半年展望營運正常,今年需求估與去年持
平,明年起會好轉。

台郡表示,高頻營收大概有30%,其中有3到5成來
自LCP;目前模組化營收占比還不高,認為2026年模
組化的成效會浮現,大概至少要30、40億元。

針對東南亞設廠,台郡表示,目前都在持續評估
中,但認為還不到大規模生產的程度。

台郡先前公開收購無線射頻晶片廠宏觀(6568),
雙方將聚焦衛星、車用等領域,最快出貨貢獻效益會
在2026年浮現。

此外,共同光學封裝(CPO)技術開始興起,CPO
是搭配矽光子技術的異質封裝,台郡表示也不會缺席
這個新興的領域。(編輯:張良知)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。