（中央社記者鍾榮峰台北2024年4月30日電）半導體
封測廠力成（6239）今天預估，半導體庫存調整接近
尾聲，樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，預估第2
季營收季增中至高個位數百分比，力成擴大AI晶片
HBM記憶體（HBM）和其他先進封測產能，預計今
年資本支出大增5成至新台幣150億元。

力成下午舉行法人說明會，展望第2季全球半導體
市況，力成執行長謝永達指出，全球半導體庫存調整
接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成
長正面看待。

從市場來看，謝永達表示，半導體供應鏈朝區域化
持續發展，美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體
生態系統，半導體產業成長持續可期。

不過，謝永達指出，俄羅斯與烏克蘭戰爭持續，中
東局勢緊張，牽動能源供應外，也對半導體產業帶來
衝擊。

展望力成第2季動態隨機存取記憶體（DRAM）應
用趨勢，謝永達表示，個人電腦PC、手機、消費性產
品需求逐漸增溫，預期封測業績將較第1季成長。

在資料中心及高效能（HPC）運算方面，謝永達指
出，相關應用帶動DDR5高階記憶體產品比重提升，
對AI伺服器、AI PC、AI手機等應用樂觀看待，下半
年效應逐漸顯現。

至於AI晶片模組關鍵高效能記憶體（HBM）布局，
謝永達表示，相關專案依計畫開發，開始量產產能擴
充。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永
達指出，手機與AI需求成長，預估第2季NAND封測需
求季增雙位數百分比；資料中心需求回溫帶動SSD持
續成長。

邏輯晶片封裝方面，謝永達表示，智慧手機、AI、
HPC與電動車等應用，對覆晶（Flip Chip）封裝服務
需求增加，力成逐步擴充生產線。他指出，邏輯封裝
新產品開發進度符合預期，陸續量產，持續受惠覆晶
封裝，扇出型封裝，電源模組等產品。

展望力成、超豐、日本子公司Tera Probe和
TeraPower在內的集團營運，謝永達預估第2季客戶需
求樂觀，營收預期較第1季成長中個位數百分比（約
5%至6%），有機會挑戰高個位數百分比（約7%至
9%），下半年新產品可逐漸貢獻營收。

展望今年資本支出，謝永達表示，力成集中資源，
量產過去幾年開發的先進封測製造技術，預計今年資
本支出將達到150億元，較原先預估100億元大增5
成。

力成下午公布第1季財報，單季合併營收183.29億
元，季減3.7%，年增16.4%，儘管第1季工作天數較
少，仍有急單挹注，第1季毛利率17.5%，季減3個百
分點，年增1.4個百分點，單季營業利益20.45億元，
營益率11.2%，季減2.4個百分點，年增0.3個百分點。

力成第1季稅後獲利17.37億元，較2023年第4季
39.66億元季減56.2%，較去年同期11.27億元增
54.1%，單季每股基本純益2.32元，低於去年第4季
5.31元，優於去年同期1.51元。