歐美科技量測技術搶AI半導體商機 德律和新纖注資

(中央社記者張建中新竹2024年4月30日電)工研院
新創公司歐美科技今天開幕,宣布成功開發非破壞式
光學檢測技術,將可用於半導體矽穿孔量測,爭搶人
工智慧(AI)相關商機,獲得德律科技、新光合成纖
維及研創資本等注資。

工研院副院長胡竹生表示,歐美科技的量測技術有
2大特色,第一是非破壞檢測,不用切片破壞晶片,
相較傳統破壞性檢測得花費1天以上時間才能進行檢
測,這技術只要數分鐘,無需切片、真空即可完成檢
測。

第二是矽穿孔量測具高深寬比,深寬比可達30,優
於目前市場技術僅約10,不須分段掃描,可一次垂直
掃描,更有效率。

胡竹生說,傳統檢測設備多用深紫外光掃描,已為
國際大廠專利壟斷,歐美科技的技術是採用自行設計
的全光譜光源照射孔洞掃描量測,且無須高精度移動
平台,頗具競爭力。

歐美科技表示,將鎖定龐大的AI半導體商機,包括
三維積體電路(3D IC)、先進封裝、異質整合,在
IC載板或玻璃基板領域都有發揮空間,也能與製程設
備整合。

德律指出,公司深耕光學檢測設備多年,客戶遍及
全球電子產業,希望透過與歐美科技合作,提供先進
封裝光學檢測設備。新纖表示,集團業務廣泛,各種
應用都有AI需求,期待透過這次合作,能在半導體領
域開拓跨域生態系。
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