金寶:朝向高技術含量設計生產 推動AI運算研發

(中央社記者吳家豪台北2024年5月7日電)電子代工
廠金寶(2312)股東會營業報告書出爐,董事長許勝
雄說,在產品開發上,除了既有的本業相關產品積極
投入外,同時在技術研發上,也以朝向高技術含量的
ODM(設計生產)為目標邁進。

許勝雄進一步指出,金寶在新事業中追求產品的創
新與品質的進步,持續投入資源於產品技術的提升,
推動網通產品、智慧監控產品、充電樁、半導體、車
載、AI(人工智慧)運算等相關產品研發。

他說,2023年全世界面臨國際通膨、經濟放緩的嚴
峻挑戰,美中競爭持續牽動地緣政治板塊、接連戰爭
衝突致使國際供應鏈版圖重整。為因應全球經營環境
的快速變遷,金寶集團不斷進行資源整合,並持續積
極推動自動化流程以降低成本、提升產品競爭力。

許勝雄強調,在全球經濟動能尚未恢復的情況下,
金寶集團仍努力維持營運穩健,以建立企業長期競爭
力為目標,於穩定中持續進行前瞻性布局。

從生產製造面來看,許勝雄指出,多年來金寶集團
已在全球8個國家地區布建生產基地,隨著地緣政治
議題受到客戶重視,金寶集團全球布局的策略受到客
戶肯定。目前泰國地區擴建的3座新廠區已興建完
成,金寶集團將持續推動生產自動化管理、工業4.0+
及供應鏈生態系當地化等機制,擴充產能持續優化,
以配合全球客戶長期業績成長所需。

展望2024年,許勝雄表示,雖然全球市場氛圍仍處
於相對保守的經營環境,消費者需求成長趨緩,加上
地緣政治的緊張局勢在世界各地現蹤,但是危機也是
轉機,金寶集團布建多年的全球生產基地,對客戶而
言卻是一大利基與優勢,在地緣政治議題下,可提供
具有彈性的供應鏈解決方案,使客戶擁有多元且穩定
的全球化產品供應鏈。
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