（中央社記者張璦台北2024年5月14日電）國科會今
天宣布，晶創台灣IC Taiwan Grand Challenge啟動，分
為IC設計創新、晶片創新應用2大類競賽，獲選團隊
將得到3萬美元（約新台幣97萬元）獎金，以及特殊
下線製程與封裝測試等資源、價值上看300萬美元，
盼藉此吸引全球新創、資金來台。

國科會今天舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論
壇」，行政院政委兼國科會主委吳政忠指出，晶片已
成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片
的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強大的
支柱，為鞏固現有競爭優勢，勢必得走出去。

吳政忠表示，行政院已核定「晶創台灣」方案，將
善用台灣半導體資源，讓各產業借力發揮、加速創
新，強化矽島國際地位，並宣布IC Taiwan Grand
Challenge徵案啟動，向全球科技人才發出英雄帖。

國科會產學及園區業務處處長許增如在論壇中表
示，IC Taiwan Grand Challenge是為達成晶創計畫下的
其中一個目標，也就是以台灣矽島優勢，吸引全球頂
級新創、創投來台灣。

許增如說明，IC Taiwan Grand Challenge有兩大主
軸，第一類是IC設計創新，主要是針對具IC設計自有
技術及核心IP，規劃發展創新晶片的學研或新創團
隊；第二是晶片創新應用，針對具百工百業領域知識
（domain knowledge），規劃結合現有晶片技術實現
運用的學研或新創團隊。

相關領域可包含資安、量子計算、數位經濟、電動
車、自動駕駛、智慧城市、智慧製造、IC 製程、機器
人、生物辨識、智慧監測，以及永續製造、節能創新
等。

國科會表示，上述兩類競賽擇優錄取，沒有特定預
期隊伍數。徵選分為線上競賽及實體競賽，線上競賽
共兩梯次受理報名，第一梯至2024年6月30日截止，
第二梯為2024年9月4日至2025年1月31日；實體競賽
則需參加指定國際指標展會（如Viva Technology
2024）合作的競賽，在展期進行簡報提案後公告結
果。

國科會指出，評選標準包含台灣在地連結性、技術
創新性、價值創造性；獎勵內容方面，團隊除將得到
獎金約3萬美元，也將獲IC新創加速平台資源，以及
半導體產業企業、資深技術專家、創投等組成的業師
團，對獲選新創提供專業輔導諮詢等。

國科會說明，IC新創加速平台資源包含光罩晶圓共
乘機會、免費EDA工具一年使用、特殊下線製程與封
裝測試等，相關資源內容等值金額上看300萬美元。

此外，國科會指出，報名資格方面，不得為中國地
區的新創、法人及學研機構、自然人或中國地區人
民、法人團體或其他機構由第三地來台投資設立的新
創；資金來源不得有「大陸地區人民來台投資許可辦
法」第3條第三地公司的資金。

所謂「第三地公司」，指中國地區人民或法人或機
構，直接或間接持有該第三地區公司股份或出資總額
逾30%；或對該第三地區公司具有控制能力者。