台灣半導體第1季產值減3% 估第2季回升5.3%

(中央社記者張建中新竹2024年5月14日電)工研院
產科國際所統計,第1季台灣半導體業產值約新台幣
1.16兆元,季減3%;預期第2季可望回升5.3%,達1.22
兆元。

受傳統淡季效應影響,加上工作天數減少,台灣IC
製造、封裝及測試業第1季產值同步較去年第4季滑
落,其中,IC製造業產值7193億元,季減4.3%;IC封
裝業產值987億元,季減4.1%;IC測試業產值485億
元,季減0.6%。

IC設計業受惠客戶回補庫存需求,第1季產值3002
億元,季增0.1%,是表現最佳的次產業。台灣整體半
導體業產值1.16兆元,季減約3%。

隨著高效能運算需求依然暢旺,大尺寸面板驅動IC
需求升溫,IC製造業第2季產值可望季增7.6%,達
7743億元,IC封裝業與IC測試業產值也將分別季增
7.7%及9.5%,達1063億及531億元。

IC設計業在客戶回補庫存急單效應減緩後,第2季
產值將約2950億元,季減1.7%。台灣半導體第2季產
值將約1.22兆元,季增5.3%。產科國際所預估,今年
台灣半導體產值將約5.11兆元,年增17.7%。
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