全球晶圓廠產能第1季成長1.2% 中國增加最多

,DBP.FOUN.SEMI.

(中央社記者張建中新竹2024年5月17日電)全球晶
圓廠產能持續成長,國際半導體產業協會(SEMI)指
出,第1季產能成長1.2%,預估第2季將再成長1.4%,
中國依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。

SEMI表示,成熟製程晶圓廠的產能利用率依然令人
憂心,2024年上半年幾乎沒有恢復跡象。半導體資本
支出保守,2023年第4季年減17%,2024年第1季減少
11%,預期第2季可望增加0.7%。

SEMI指出,部分半導體領域需求正在復甦,復甦的
速度並不均衡。人工智慧(AI)晶片和高頻寬記憶體
(HBM)是目前需求最強勁的產品,刺激相關投資和
產能擴張增加。因人工智慧晶片主要仰賴少數主要廠
商供應,對整體IC出貨量成長影響依然有限。

隨著高效能運算(HPC)晶片出貨增加,以及記憶
體價格持續好轉,第1季IC銷售額年增22%,SEMI預
期,第2季IC銷售額將持續增加21%,第1季IC庫存情
況穩定。

半導體需求今年上半年好壞參半,AI需求激增,記
憶體出現彈升,消費市場緩慢復甦,汽車和工業市場
需求滑落。隨著AI朝向邊緣裝置擴展,將提振消費者
需求,下半年可望全面復甦。(編輯:張良知)
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