聯電新加坡第3期新廠邁新里程碑 首批設備到廠

(中央社記者張建中新竹2024年5月21日電)晶圓代
工廠聯電(2303)今天舉行新加坡Fab12i第3期擴建新
廠上機典禮,首批設備到廠。聯電表示,這是擴建新
廠計畫的重要里程碑。

聯電共同總經理簡山傑親自前往新加坡主持上機典
禮,新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團
(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠夥伴以及關
鍵設備和材料供應商代表也都到場致意。

聯電於2022年2月宣布新加坡Fab 12i第3期擴建新廠
計畫,並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠
之一。

新加坡Fab 12i第3期新廠硬體建物將於今年中完
成,聯電因配合客戶訂單調整,量產時間將自原訂的
2025年中,延後至2026年初。
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